pcb線路板之加厚鍍銅

在加厚鍍銅過程中，工藝參數(shù)必須經(jīng)常監(jiān)控，由于主客觀原因，往往會造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅，必須做到以下幾點：
1、根據(jù)計算機計算出的面積值，結(jié)合實際生產(chǎn)中積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據(jù)計算出的電流值，為了保證孔內(nèi)涂層的完整性，需要在初始值流量上加上一定的值，即脈沖電流，然后在短時間內(nèi)回到初始值；
3.當基體電鍍5分鐘后，取出基體和孔內(nèi)壁表面的銅層是否完整，所有孔最好有金屬光澤；
4.基板之間必須保持一定的距離；
5.當厚鍍銅達到所需的電鍍時間時，在取出基片的過程中應(yīng)保持一定的電流，以保證后續(xù)的基片表面和孔不會發(fā)黑或變暗；
1.查閱工藝文件，閱讀工藝要求，熟悉基板加工藍圖；
2.檢查基底表面是否有劃痕、凹痕、銅外露部分等。
3.根據(jù)機械加工軟盤進行試加工，對首件進行預(yù)檢查，然后按照工藝要求對所有工件進行加工；
4.準備測量工具和其他用于監(jiān)控基底幾何尺寸的工具；
5.根據(jù)加工基材的原材料特性，選擇合適的銑削工具(銑刀)。