環(huán)保無鹵素PCB 建滔KB帶水印環(huán)保PCB

埋孔是PCB中任意電路層之間的鏈接，但并不傳導(dǎo)到外層，也就是說通孔沒有延伸到PCB表面。
特點：粘接后鉆孔無法實現(xiàn)這一過程。鉆孔必須在單個電路層時進(jìn)行。首先，內(nèi)層部分粘合，然后電鍍，然后才能完全粘合。比原來的過孔和盲孔要花更多的時間，所以價格也是最貴的。該工藝通常僅用于高密度電路板，以增加其他電路層的可用空間
在PCB生產(chǎn)過程中，鉆孔很重要，不能馬虎。因為鉆孔是在覆銅板上鉆出所需的通孔，以提供電連接并固定器件的功能。如果操作不當(dāng)，通孔過程中會出現(xiàn)問題，器件無法固定在電路板上，影響使用，或者整個電路板報廢，所以鉆孔過程非常重要。