影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么？

1、組件應(yīng)正確

在安裝過程中，要求帶有裝配位置號的部件的型號、型號、公稱值、極性等特征標(biāo)記應(yīng)符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求，不應(yīng)貼錯位置。

2.位置應(yīng)該準(zhǔn)確

(1)元器件的端部或引腳與焊盤圖形應(yīng)盡可能對中和對中，保證元器件焊接端子接觸的焊膏圖形的準(zhǔn)確性；

(2)部件的安裝位置應(yīng)符合工藝要求。

3.壓力(貼片高度)應(yīng)合適

貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要合適。如果芯片的壓力太低，元件的焊料端子或引腳會浮在焊膏表面，焊膏無法粘在元件上，因此在轉(zhuǎn)移和回流焊時容易移動。此外，由于Z軸高度過高，在加工芯片的過程中，元器件從高處拋出，會造成芯片的位置偏差。如果芯片的壓力過高，焊膏的擠出量過大，很容易導(dǎo)致焊膏的粘連，在回流焊時很容易導(dǎo)致橋接。同時，芯片位置會因滑動而偏移，嚴(yán)重時甚至?xí)p壞元件。