PCBA貼片加工操作規(guī)則

2020-09-26 15:59:22

PCBA芯片加工過(guò)程中不得有雜物和垃圾，不得污染焊接表面，不得混淆焊接。如果需要選擇打樣廠家，除了專(zhuān)業(yè)設(shè)備外，還必須有規(guī)范的管理規(guī)定和強(qiáng)烈的服務(wù)意識(shí)。以下小編總結(jié)了細(xì)節(jié)。

PCBA芯片加工操作規(guī)程

1.PCBA工作區(qū)不應(yīng)有食物或飲料，禁止吸煙。不要放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)整潔。

2.PCBA補(bǔ)片的焊接面一定不能徒手或用手指拿取，因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫?huì)降低可焊性，導(dǎo)致焊接缺陷。

3.將PCBA和部件的操作步驟減至最少，以防止危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)，臟手套會(huì)造成污染。因此，必要時(shí)應(yīng)經(jīng)常更換手套。

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4.不要使用保護(hù)皮膚的油脂或含有硅樹(shù)脂的各種清潔劑，這可能會(huì)導(dǎo)致保形涂層的焊接性和粘附性能出現(xiàn)問(wèn)題。有專(zhuān)門(mén)為PCBA焊接表面準(zhǔn)備的清潔劑。

5.對(duì)狀態(tài)方程/靜電放電敏感的部件和PCBA必須標(biāo)有適當(dāng)?shù)臓顟B(tài)方程/靜電放電標(biāo)記。避免與其他組件混淆。此外，為了防止靜電放電和狀態(tài)方程危及敏感元件，所有操作、裝聯(lián)和測(cè)試必須在能夠控制靜電的工作臺(tái)上完成。

6.定期檢查EOS/ESD工作臺(tái)，確認(rèn)能正常工作(防靜電)。EOS/靜電放電組件的各種危險(xiǎn)可能是由不正確的接地方法或接地連接部分的氧化物引起的。因此，應(yīng)對(duì)“三線”接地端子的接頭進(jìn)行特殊保護(hù)。