SMT貼片AOI存在哪些問題，未來如何發(fā)展？

SMT  SMD  AOI有哪些問題，未來會(huì)如何發(fā)展？

1)模式識(shí)別已經(jīng)成為應(yīng)用的主流

由于主要檢測對(duì)象(如SMD元器件、PCB電路、焊膏印刷圖形等)發(fā)展迅速。)的AOI技術(shù)應(yīng)用于表面貼裝，很難跟上相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)。因此，基于設(shè)計(jì)規(guī)則的DRC方法很難應(yīng)用，計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展解決了高速圖形處理的問題，使得圖形識(shí)別方法更加實(shí)用。目前，AOI技術(shù)，多種圖形識(shí)別方法，廣泛應(yīng)用于表面貼裝。

2) AOI技術(shù)正在向智能化發(fā)展

隨著表面貼裝技術(shù)小型化、高密度、快速組裝和多樣化發(fā)展的特點(diǎn)，檢測信息量大且復(fù)雜。無論是檢測反饋的實(shí)時(shí)性還是分析診斷的正確性，幾乎不可能對(duì)AOI人工獲取的質(zhì)量信息進(jìn)行分析診斷。取代人工自動(dòng)分析診斷的智能AOI技術(shù)已成為發(fā)展的必然。基于焊點(diǎn)形狀識(shí)別和專家系統(tǒng)分析的智能AOI系統(tǒng)原理圖類似于自動(dòng)視覺檢測，即利用光學(xué)系統(tǒng)和圖像處理措施在線測量焊點(diǎn)形狀，將獲得的焊點(diǎn)實(shí)際形狀與系統(tǒng)庫存的合理形狀進(jìn)行比較，快速識(shí)別出超出允許形狀范圍的故障焊點(diǎn)。智能技術(shù)用于自動(dòng)分析和評(píng)估故障類型和原因，形成工藝參數(shù)優(yōu)化和調(diào)整的實(shí)時(shí)控制信息，進(jìn)行焊點(diǎn)質(zhì)量的實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，記錄和統(tǒng)計(jì)分析和評(píng)估信息。