PCBA加工透錫的的因素都有哪些？

一、PCBA錫滲透要求

按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)pcba的滲錫要求一般在75%以上，也就是說焊接對側(cè)板面的滲錫標(biāo)準(zhǔn)不小于孔徑高度(板厚)的75%，PCBA的滲錫要求在75%到100%之間比較合適。而鍍通孔連接到散熱層或具有散熱功能的導(dǎo)熱層，pcba的滲錫要求在50%以上。

二、影響pcba錫滲透的因素

pcba的滲錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。

pcba滲錫影響因素的具體分析；

1.材料

高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但不是所有焊接的金屬(PCB板、元器件)都能滲入其中，比如鋁金屬，其表面會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)不同，其他分子很難滲入進(jìn)入。第二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透，所以我們一般用助焊劑或者用紗布刷干凈。

PCBA加工錫滲透的因素是什么？

2.流量

焊劑也是影響pcba滲錫不良的一個(gè)重要因素。助焊劑主要起到去除PCB和元器件表面氧化物，防止焊接過程中再次氧化的作用。選擇不好，涂層不均勻，焊劑太少會(huì)導(dǎo)致滲錫不良?？梢赃x擇知名品牌的助焊劑，具有較高的活化和滲透效果，可以有效去除難以去除的氧化物；檢查助焊劑噴嘴，及時(shí)更換損壞的噴嘴，確保在PCB表面涂覆適量的助焊劑，充分發(fā)揮助焊劑效果的輔助作用。

3.波動(dòng)焊接