電解銅和壓延銅的區(qū)別

電解銅和軋制銅的區(qū)別
撓性電路板壓延、電解及高延展電解材料分析
眾所周知，在撓性電路板的制造過程中，材料的選擇非常重要，在材料厚度、可焊性、熔點、導電性、耐焊性等方面都有非常具體的要求。這里重點講一下銅箔的選擇。
1.撓性電路板使用的銅箔材料主要分為軋制銅(RA)和電解銅(ed)。它是粘接在覆蓋膜的絕緣材料上的導體層，由蝕刻成需要的各種工藝和其他圖案加工而成，撓性電路板的導體應該選擇什么樣的銅材料，要從產品適用范圍和電路精度方面考慮。與電解銅材料相比，軋制銅材料具有更好的膨脹性和抗彎曲性，軋制銅材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料的延伸率僅為4-40%。然而，電解銅材料是通過電鍍方法形成的，其銅顆粒晶體結構在蝕刻，過程中容易形成垂直線邊緣，這對細線的制造非常有利。此外，由于其晶體排列，形成的鍍層和最終表面處理后形成的表面相對平坦。相反，壓延材料的層狀晶體結構由于加工工藝的原因發(fā)生再結晶，雖然壓延性能良好，但銅箔表面會出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和不平整，導致行業(yè)內銅表面粗糙。針對電解材料的缺點，材料供應商開發(fā)了高延電解材料，即在常規(guī)加工后，對材料再次進行熱處理，使銅原子再結晶，從而達到壓延材料的特性。
二、電解銅和軋制銅材加工工藝：電解銅箔是將酸性鍍銅溶液沉淀在光亮的不銹鋼輥上，形成均勻的銅膜，連續(xù)剝離軋制而成；壓延銅箔是由一定厚度(20cm)的銅錠或銅塊，經(jīng)過反復壓延退火，形成所需的銅箔厚度。
3.銅箔材料的微觀結構：由于加工工藝不同，在1000倍顯微鏡下觀察材料的橫截面，軋制材料的銅原子結構為不規(guī)則層狀強晶，熱處理后再結晶，不易形成裂紋，銅箔材料具有良好的彎曲性能；而電解銅箔材料在厚度方向呈現(xiàn)柱狀晶體結構，彎曲時容易開裂斷裂；同樣，高延電解銅箔材料經(jīng)熱處理等特殊處理后觀察截面時，以柱狀晶為主，但在銅層中形成層狀晶，彎曲時不易折斷。
四、銅箔材料的柔韌性：
大多數(shù)撓性電路板產品對彎曲性能有更高的要求，這導致大多數(shù)制造商更喜歡壓延材料。其實這里有很多盲目選擇的因素。上面提到壓延材料有其自身的特點，同時也有很多缺點，應該適當應用。以下數(shù)據(jù)為各種銅箔材料在同等條件下的彎曲試驗結果。(見下表)
經(jīng)測試，軋制銅箔的彎曲性能是普通電解銅箔的4倍，但其價格也更貴。所以對于那些彎曲要求不高的產品(如鍵盤、模塊板、3D靜態(tài)撓性電路等。)，可以用高延電解銅箔代替軋制銅箔材料。當然，在可靠性要求高的情況下(如滑動手機板、折疊手機板等。)，還不如用卷好的銅箔材料。
5、銅箔材料的發(fā)展趨勢：
隨著電子消耗產品越來越小，對航天、軍工、民用高科技產品的可靠性要求越來越嚴格，撓性對電路板加工和材料物理性能的要求也越來越高?，F(xiàn)在
2.用于精細和超精細圖形生產的電解銅箔材料。對于COF  產品高彎曲細導線的生產，在同等條件下，蝕刻后的線路更均勻，殘銅更少。加工工藝是通過噴涂在聚酰亞胺薄膜上噴涂一層薄銅，然后電鍍，得到銅層約為9um的超薄銅箔。
3.軋制合金銅和合金銅箔材料的主要特點是導電性好，接近純銅，機械性能和熱穩(wěn)定性優(yōu)于常規(guī)軋制材料。