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詳解PCBA加工中錫膏的回流過程

2020-09-29 18:16:23
當PCBA焊膏處于加熱環(huán)境中時，PCBA焊膏的回流可分為五個階段：
首先，用于實現(xiàn)所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開始蒸發(fā)，并且溫度上升必須緩慢(大約每秒3C)，以限制沸騰和飛濺，并防止小錫珠的形成。另外，有些部件對內應力比較敏感，如果部件外部溫度上升過快，會造成斷裂。
當助焊劑處于活動狀態(tài)且化學清洗動作開始時，水溶性助焊劑和一次性助焊劑都會發(fā)生相同的清洗動作，但溫度略有不同。從要焊接的金屬和焊料顆粒上去除金屬氧化物和一些污染物。良好的冶金錫焊點需要一個“干凈”的表面。
當溫度繼續(xù)升高時，焊料顆粒首先單獨熔化，開始液化并吸收表面的錫。這覆蓋了所有可能的表面，并開始形成錫焊點。
這個階段最重要。當所有的焊料顆粒熔化時，它們結合形成液態(tài)錫。此時，表面張力開始形成焊腳表面。如果元件引腳和PCB焊盤之間的間隙超過4mil，極有可能是引腳和焊盤因表面張力而分離，即錫點會打開。
PCBA加工
在冷卻階段，如果冷卻很快，錫斑強度會稍大，但不要太快，以免引起元件內部的溫度應力。
回流焊要求概述：
重要的是要有足夠的緩慢加熱來安全蒸發(fā)溶劑，以防止錫珠的形成，限制因溫度膨脹而導致的部件內應力，從而導致斷裂和裂紋的可靠性問題。
其次，助焊劑的活性階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許在焊料顆粒剛剛開始熔化時完成清洗階段。
在時間-溫度曲線中，焊料的熔化階段是最重要的，因此焊料顆粒必須充分熔化和液化形成冶金焊接，殘留的溶劑和焊劑蒸發(fā)形成焊腳表面。如果這個階段太熱或太長，可能會對元件和印刷電路板造成損壞。
PCBA焊膏回流焊溫度曲線的設定應基于PCBA焊膏供應商提供的數(shù)據(jù)，同時應掌握元器件內部溫度應力變化的原理，即加熱升溫速率小于每秒3，冷卻降溫速率小于5.
如果PCB組裝尺寸和重量相似，可以使用相同的溫度曲線。
經(jīng)常甚至每天檢查溫度曲線是否正確很重要。

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