PCB板幾種表面處理和幾種表面處理的特點(diǎn)

PCB表面處理一般有以下幾種：抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、金沉積、錫沉積、銀沉積、硬鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀。
OSP:成本低、焊接性好、儲(chǔ)存條件苛刻、時(shí)間短、環(huán)保技術(shù)、焊接性好、光潔度好；
噴錫：噴錫板一般是多層(4-46層)高精度PCB板，國內(nèi)很多大型通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航天企業(yè)和科研單位都廣泛使用；
連接指是內(nèi)存芯片和內(nèi)存插槽之間的連接部分，所有信號(hào)都通過連接指?jìng)鬏敗＝鹗种甘怯稍S多金色的導(dǎo)電觸點(diǎn)組成的，由于其表面鍍金，導(dǎo)電觸點(diǎn)排列成手指狀，因此被稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是通過特殊工藝在覆銅板上鍍了一層金，具有很強(qiáng)的抗氧化性和導(dǎo)電性。但是由于黃金價(jià)格昂貴價(jià)格，現(xiàn)在大部分內(nèi)存都被鍍錫取代了。20世紀(jì)90年代以來，錫材料開始流行。目前幾乎所有主板、內(nèi)存、顯卡的“金手指”都是錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站會(huì)繼續(xù)使用鍍金。