pcb厚銅板，加厚鍍銅工藝

在加厚鍍銅過程中，工藝參數(shù)必須經(jīng)常監(jiān)控，由于主客觀原因，往往會導(dǎo)致不必要的損失。要做好厚鍍銅，必須做到以下幾點(diǎn)：
1、根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積值，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據(jù)計(jì)算出的電流值，為了保證孔內(nèi)涂層的完整性，需要在初始值流量上加上一定的值，即脈沖電流，然后在短時(shí)間內(nèi)回到初始值；
3.基板電鍍5分鐘后，取出基板表面和孔內(nèi)壁的銅層是否完整，所有孔應(yīng)具有金屬光澤；
4.基板之間必須保持一定的距離；
5.當(dāng)厚鍍銅達(dá)到所需的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板的過程中應(yīng)保持一定的電流，以保證后續(xù)的基板表面和孔不會發(fā)黑或變暗；
1.查閱工藝文件，閱讀工藝要求，熟悉基板加工藍(lán)圖；
2.檢查基板表面是否有劃痕、凹痕、銅外露部分等。
3.根據(jù)加工軟盤進(jìn)行試加工，對首件進(jìn)行預(yù)檢查，然后按照工藝要求對所有工件進(jìn)行加工；
4.準(zhǔn)備測量工具和其他工具，用于監(jiān)控基底的幾何尺寸；
5.根據(jù)被加工基板的原材料特性，選擇合適的銑削工具(銑刀)。