為什么要用鍍金板

隨著IC集成度的不斷提高，IC引腳越來越密集，垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平，給SMT貼裝帶來困難。另外，噴錫板的質(zhì)保期很短，鍍金板正好解決了這些問題。
1.對(duì)于表面貼裝技術(shù)，尤其是0603和0402超小型表面貼裝技術(shù)，由于焊盤的平整度直接影響焊膏印刷工藝的質(zhì)量，對(duì)后續(xù)的回流焊質(zhì)量起著決定性的作用，所以在高密度超小型表面貼裝技術(shù)中常見到整板鍍金。
2.在試生產(chǎn)階段，受元器件采購等因素的影響，板子往往不是一來就焊，而是往往要等幾周甚至幾個(gè)月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍，大家都愿意采用。另外，采樣階段鍍金PCB的成本和鉛錫合金板差不多。然而，隨著布線密度的增加(線寬和間距已達(dá)到3-4MIL)，金線短路問題隨之而來。隨著信號(hào)頻率的增加，由于趨膚效應(yīng)(高頻交流電)，電流趨向于集中在導(dǎo)體表面。據(jù)計(jì)算，皮膚深度與頻率有關(guān)。多涂層中信號(hào)傳輸對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。