PCB板深孔電鍍孔無銅缺陷成因

隨著電子產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，電子產(chǎn)品的設(shè)計理念逐漸變得輕薄短小，印刷電路板(PCB)的設(shè)計也在向小孔徑，高密度、多層數(shù)、電路薄型化的方向發(fā)展。隨著層厚的增加和孔徑，的減小，產(chǎn)品通孔的厚徑比明顯增大，PTH加工難度越來越大，容易導(dǎo)致孔內(nèi)無金屬的頻繁出現(xiàn)。針對此類問題，中雷電子通過異常藥液、特殊設(shè)計、生產(chǎn)操作等方面介紹了PTH工藝深孔電鍍出現(xiàn)無金屬現(xiàn)象的具體原因，并根據(jù)不同原因確定了預(yù)防和改進(jìn)措施，確保良好的PTH和后續(xù)深孔電鍍效果。
Pcb  PTH原理
PTH也叫電鍍通孔，其主要作用是通過化學(xué)作用在絕緣孔內(nèi)的襯底上沉積一層薄銅方法，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外兩層導(dǎo)電的作用。
涉及的化學(xué)反應(yīng)如下：
活化：Pd2 2Sn2 [PdSn]2 ——在溶液中反應(yīng)形成不穩(wěn)定的絡(luò)合物
[PDSN] 2  PDSN4SN23354大多數(shù)絡(luò)合物被還原成金屬鈀
當(dāng)SnCl2h2  sn  (oh) clhci——被活化并用水洗滌時，sncl2水解形成堿性錫酸鹽沉淀
隨著氯化錫的沉淀，鈀核也沉積在活化的基底表面
銅沉積：氫氯羥基-H2氫氯羥基-——Pd作為催化劑，該反應(yīng)可以進(jìn)行
銅-氫-氫-銅-氫-水-——銅離子在堿性條件下被還原成金屬銅
上述缺陷是由沒有銅的孔造成的