多層PCB線(xiàn)路板板材詳解！

2020-10-08 18:23:01

很多多層PCB 行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB 產(chǎn)品質(zhì)量的因素很多。比如我們經(jīng)常知道的SMT芯片加工設(shè)備，工藝，工藝，PCB電路板設(shè)計(jì)。其中，PCB板的選擇也很重要。選擇合適的基板材料不僅可以有效提高產(chǎn)品的性能，還可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。那么多層PCB的基板材料有哪些呢？

印制電路板

一.分類(lèi)

印刷電路板基板材料主要分為兩類(lèi)：

1.有機(jī)基材，包括酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂(FR4)、聚酰亞胺、BT/環(huán)氧樹(shù)脂等。

2.無(wú)機(jī)基材，包括無(wú)機(jī)金屬基板(銅基材、鋁基材等。)，陶瓷板等。

二、優(yōu)勢(shì)分析

1.厚度為0.3毫米-2的金屬基板：金屬板。有機(jī)玻璃，如鋁基板，鐵基板，銅基板，環(huán)氧樹(shù)脂半固化片和銅箔，是熱復(fù)合和壓制。金屬板可以實(shí)現(xiàn)大面積芯片加工，具有以下性能特點(diǎn)：

(1)良好的機(jī)械性能：金屬基板具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和韌性。解決了基于無(wú)機(jī)材料的電路板的脆性問(wèn)題。適用于大面積的芯片加工，也可以承受較重的元器件安裝。此外，金屬基板的尺寸穩(wěn)定性和平坦度是其主要優(yōu)點(diǎn)。

(2)散熱性能好：金屬基板和半固化片直接接觸，所以都有很好的散熱性能。當(dāng)金屬基板用于芯片加工時(shí)，芯片加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可以很好地消散，電路板的散熱能力取決于金屬基板的厚度和樹(shù)脂層的厚度。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)中也要考慮電性能的影響，比如電強(qiáng)度。

(3)能量屏蔽電磁波：在高頻電路中，設(shè)計(jì)者非常注意防止電磁波的輻射，金屬基板可以形成自然保護(hù)層，達(dá)到屏蔽電磁波的目的。

印刷電路板陶瓷基板

2.陶瓷基板：陶瓷基板廣泛應(yīng)用于大功率電力電子電路中，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)陶瓷基板具有良好的電絕緣性能，這是基板的基本性能；

(2)陶瓷基板還具有較高的熱導(dǎo)率，可以很好的傳遞電路產(chǎn)生的熱量；

(3)陶瓷基板還具有優(yōu)異的可焊性、高粘附強(qiáng)度和大載流能力。

印刷電路板的基板材料有很多種，各有各的優(yōu)點(diǎn)。有必要根據(jù)實(shí)際使用和加工條件選擇合適的基材材料，以確保最終產(chǎn)品成型質(zhì)量。雅鑫達(dá)電子將繼續(xù)改進(jìn)其工藝，為客戶(hù)提供更好的印刷電路板加工服務(wù)。