FPC鍍銅銅球消耗過大原因_－PCB新聞|線路板|印刷電路板|P

   最近一段時(shí)間，生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低，本來每周分折一次，現(xiàn)在這種消耗過量的情況下，改為每天分折了，硫酸銅每天都有下降的情況，本來管控在60-80g/L,但前一天剛補(bǔ)充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，為什么硫酸銅消耗如此過大。

   隨后，依生產(chǎn)操作量進(jìn)行跟進(jìn)，就按每班的產(chǎn)能在30平米左右，一天60平米左右算，銅一天消耗在21KG左右，一個(gè)大槽的銅球大約在1400KG，按生產(chǎn)每天需消耗21KG，所以，依理論推算，每周必須對(duì)銅球進(jìn)行補(bǔ)加147KG。通過二周的觀察，生產(chǎn)中對(duì)銅球補(bǔ)加未及時(shí)，本來每周必須進(jìn)行補(bǔ)加，但現(xiàn)在二周才進(jìn)行補(bǔ)加一次，經(jīng)過分析及觀察，發(fā)現(xiàn)銅球補(bǔ)加后的幾天里，硫酸銅的消耗很低，保持在1-3G左右的消耗，比之前每天6-7G不停的消耗要改善了很多。

   由此我們知道了，硫酸銅的消耗跟銅球的多少存在一定的比例，根據(jù)這種情況，我們首先對(duì)銅球的掛藍(lán)數(shù)進(jìn)行增加，中間的一排是消耗最大的，我們就增加了兩個(gè)掛藍(lán)，兩邊再增加一個(gè)掛藍(lán)，銅球再進(jìn)行全部加滿，再進(jìn)行幾天的分折跟進(jìn)，硫酸銅的消耗每天很平穩(wěn)了，幾乎沒消耗的，再過幾天銅球消耗后，硫酸銅又每天有些下降，再次，銅球的多少對(duì)硫酸銅的消耗也有直接的關(guān)系。

   我們根據(jù)再次調(diào)整，以每周添加定為直接操作步驟，按這種流程制作下去，硫酸銅的使用就穩(wěn)定了下來。

  再次跟大家做電鍍的朋友說下，藥水的使用及維護(hù)一定要按要求進(jìn)行制作，常期下去，只會(huì)讓生產(chǎn)越做越難。