PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理_－PCB新聞|線路板|印刷電路板

前言　　

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩(wěn)定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。因此,我們必須要十分重視工藝中規(guī)定的各種技術(shù)參數(shù),只有這樣才能保證鍍出好的鍍層。關(guān)于如何加強(qiáng)電鍍工藝管理,作者提出以下幾點(diǎn)看法。

1、工藝管理

1.1　前處理

電鍍前處理是電鍍質(zhì)量的基礎(chǔ)。電鍍前處理不好,鍍層不是發(fā)花,就是氣泡、脫殼,甚至兩者兼有而造成次品報(bào)廢。電鍍前處理主要是去除鍍件上的油污、氧化皮、銹蝕物等。這樣即保證基體與鍍層的良好結(jié)合力,又能加快鍍層的沉積速率,同時(shí)保證鍍液不因鍍件的油污、異金屬雜質(zhì)的帶入而受到污染。

如有一個(gè)鍍鋅的廠家,鍍鋅后發(fā)現(xiàn)鍍層上有嚴(yán)重起泡、毛刺,于是反復(fù)調(diào)整鍍液,問題不能解決。結(jié)果有位老師傅發(fā)現(xiàn),工件在入槽前有一層類似膠狀類物質(zhì)粘在表面。原來是盛裝濃硫酸的容器內(nèi)襯的橡膠溶解而粘在工件表面,無法清洗而造成的。因此,作者建議對(duì)前處理必須要按工藝規(guī)定進(jìn)行除油、除銹,并且觀察工件表面狀態(tài)。鍍前處理有超聲波除油,化學(xué)除油,陰、陽極電解除油,酸洗除氧化皮和銹蝕等工序。需對(duì)除油、除銹液的成分定期分析,定期加料,堿槽要定期過濾,酸槽要定期出缸腳、更新等。使除油、除銹液處在良好的狀態(tài),從而保證鍍層質(zhì)量。

1.2　鍍液成分的檢測(cè)與管理

1.2.1　化驗(yàn)分析

采取定期化驗(yàn)鍍液成分的含量,并及時(shí)調(diào)整是一種比較科學(xué)的管理辦法。其化驗(yàn)規(guī)模可大可小,對(duì)鍍種單純的廠家,只需配備一些簡單的化驗(yàn)設(shè)備,少量的投資,人員可以兼職,經(jīng)過培訓(xùn)就可操作。

1.2.2　比重法

用波美比重法測(cè)量。這種方法只適用于鍍液成分比較簡單的溶液,如鍍鉻以鉻酸為主,硫酸僅占1%左右可以忽略不計(jì)。此法也適用前處理酸液(鹽酸或硫酸),以及各道活化的酸液,以波美度參照也可。

1.2.3　摸索規(guī)律,積累經(jīng)驗(yàn)

采取少加勤加,逐漸探索消耗與帶出損失的規(guī)律進(jìn)行補(bǔ)充,使成分相對(duì)穩(wěn)定,積累一定的經(jīng)驗(yàn)。但這種方法固然是不夠科學(xué),主要憑經(jīng)驗(yàn)而控制。

1.2.4　工藝管理中注意事項(xiàng)

(1)要管好工藝,除了認(rèn)真控制成分含量外,還需注意一次性配槽的水質(zhì),以及添加化工原料時(shí),防止誤加和錯(cuò)加。作者曾遇到將硫脲誤為硼酸加到鍍鎳槽中,造成鍍層發(fā)黑,后來加了比較多的雙氧水和活性炭,大處理后才逐漸正常。因此,作者建議在鍍液中添加化工原料時(shí),要“一看、二驗(yàn)、三添加”,避免無為損失。

在光亮酸銅液中氯離子的去除可用銀鹽法,即將計(jì)算量的硝酸銀(去除1份氯根需5份硝酸銀)用蒸餾水溶解,再用蒸餾水溶解碳酸鈉,在攪拌下將碳酸鈉溶液逐漸加到硝酸銀溶液中,使呈堿性即停止,然后用蒸餾水漂洗數(shù)次,沉淀物為碳酸銀。在攪拌下加到酸銅溶液中,Ａｇ2ＣＯ3+2ＨＣｌ=2ＡｇＣｌ+Ｈ2Ｏ+ＣＯ2。過濾后即可。該方法很好,但成本昂貴,所以生產(chǎn)上使用不多。也可用鋅粉法除氯,成本較低,但必須注意處理要領(lǐng)。先用分析純鋅粉1～3ｇ Ｌ用水調(diào)成糊狀,在逐漸攪拌下,加到酸銅溶液中,加完靜置0.5ｈ(酸銅液不需加溫)后,加粉末活性炭1.5～2.0ｇ Ｌ,攪拌均勻,靜置0.5～1.0ｈ,過濾即可。作者將這種方法告訴了一個(gè)誤加鹽酸的單位,而另一個(gè)是用鄉(xiāng)鎮(zhèn)自來水配槽的單位,結(jié)果前者效果良好,后者由于沉淀過夜,再過濾,結(jié)果無作用。

(2)為了確保鍍液的穩(wěn)定,謹(jǐn)防異金屬雜質(zhì)帶入鍍液。作者建議銅上鍍鎳的產(chǎn)品,鍍鎳液必須定期用瓦楞形鐵板,0.05Ａ ｄｍ2左右的電流密度定期電解,否則就要加除銅劑,以保證小電流密度區(qū)的光亮。另外,零件落入鍍鎳槽或酸銅鍍槽中,要及時(shí)取出,防止造成雜質(zhì)的積累。對(duì)于銅件和鋅合金工件跌落,建議用窗紗做成比槽底略寬些的平面紗簾,四角用塑料管(棒)扎緊,下班時(shí)將四根塑料棒一拎,即將跌落的銅及鋅合金零件取出,避免或減少鍍鎳液中銅、鋅雜質(zhì)的積累,從而減少鍍液故障。(3)掛具絕緣不完整或鼓泡,使鍍鉻液清洗不干凈,造成鍍鉻液帶到氰化物鍍銅液或鍍鎳液中,污染了鍍液,造成故障。因此,要求掛具絕緣一定要完好,對(duì)自動(dòng)線上一掛到底的掛具,采取退鉻后再上掛工件,避免鉻污染鍍液。

1.3　操作條件

1.3.1　溫度和電流密度

在實(shí)際操作中,要選擇最佳的溫度,這對(duì)電鍍的質(zhì)量和穩(wěn)定性是極為重要的。要根據(jù)各種工件篩選出最佳的溫度,從而嚴(yán)格控制,這是保證質(zhì)量的重要措施。溫度與陰極電流密度,一般是成正比的。溫度高(在工藝范圍內(nèi)),陰極電流密度可開大,鍍層細(xì)致,沉積速率快。

1.3.2　導(dǎo)電接觸

導(dǎo)電接觸一般是指掛具與極棒的接觸、陽極掛鉤與極棒的接觸、極棒與銅元寶的接觸、銅排與銅元寶的接觸等,各個(gè)導(dǎo)電接觸點(diǎn)均需保持銅的色澤,這樣就降低了電阻或減少了由于局部接觸不佳導(dǎo)致不導(dǎo)電,從而影響鍍件質(zhì)量。作者建議對(duì)導(dǎo)電接觸部位要經(jīng)常刷洗,保持清潔。

1.3.3　陰極移動(dòng)與攪拌

陰極移動(dòng)與攪拌目的是加快離子的對(duì)流擴(kuò)散,增大陰極電流密度,同時(shí)使鍍層均勻性得以改善,氫氣易于析出。如陰極移動(dòng)行程或頻率達(dá)不到要求,鍍大平面工件時(shí)易產(chǎn)生氣瘤或條紋。必須將陰極移動(dòng)的行程控制在10ｃｍ左右,頻率為15次 ｍｉｎ?？諝鈹嚢璩似鸬缴鲜鲎饔猛?對(duì)光亮酸銅液還可以減少一價(jià)銅的產(chǎn)生,但空氣攪拌必須與連續(xù)過濾相配合。其連續(xù)過濾每小時(shí)不小于5～10個(gè)循環(huán),否則易于產(chǎn)生毛刺。

2、質(zhì)量管理

電鍍企業(yè)要實(shí)行現(xiàn)代質(zhì)量管理。要搞好質(zhì)量管理,首先是要按照ＧＢ Ｔ19000-ＩＳＯ9000質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),建立質(zhì)量管理體系。為此要建立電鍍質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),包括建立各工序之間的質(zhì)量要求,如打砂、除油、酸蝕等工序質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)要建立相應(yīng)的檢驗(yàn)制度,如成品檢驗(yàn)方法,是逐只檢驗(yàn),還是抽樣檢驗(yàn)等。制訂標(biāo)準(zhǔn),加強(qiáng)檢驗(yàn),使不合格鍍件不出廠,使工序間不合格鍍件不流入到下道工序,堵住了批量性次品發(fā)生,要把次品消滅在生產(chǎn)過程中,這樣才能保證質(zhì)量,提高正品率。因此,作者建議要加強(qiáng)現(xiàn)代質(zhì)量管理的基礎(chǔ)工作。

3、把好原材料質(zhì)量關(guān)

企業(yè)在采購金屬和化工原料時(shí),在注重價(jià)格的同時(shí),更注重它們的質(zhì)量。作者認(rèn)為,價(jià)格、質(zhì)量都要考慮。如果僅以價(jià)格考慮,那會(huì)造成鍍液不穩(wěn)定、故障多,最后還是電鍍企業(yè)吃虧。如有些鋅錠質(zhì)量不好,鉛雜質(zhì)等超標(biāo),鍍層質(zhì)量不穩(wěn)定,故障頻繁。作者認(rèn)為,采購原材料時(shí)既要考慮到價(jià)格因素,也要考慮到原材料質(zhì)量的重要性。價(jià)格與質(zhì)量不能偏廢,只有抓好原材料質(zhì)量關(guān),配有一套現(xiàn)代化質(zhì)量管理體系,企業(yè)才有好的經(jīng)濟(jì)效益