SMT標(biāo)準(zhǔn)匯集目錄概述_pcb板|pcb設(shè)備|pcb廠

SMT標(biāo)準(zhǔn)匯集目錄概述

IPC-A-610C            電子組件的驗(yàn)收
J-STD-001B              電子和電子組件對(duì)焊料的要求
IPC-HDBK-001            焊接的電器及電子組件要求的手冊(cè)及指南
DOD-STD-2000-4A          電氣和電子設(shè)備通用焊接技術(shù)要求
MIL-F-14256E            焊劑、焊接、液體（松香基）
IPC－TP-797              SMT焊點(diǎn)長期可靠性：設(shè)計(jì)、試驗(yàn) 、預(yù)測(cè)
J-STD-003            印制板的可焊性測(cè)試
J-STD-012            倒裝片和芯片尺寸工藝的實(shí)施
J-STD-013            球陣列和其他高密度工藝的實(shí)施
IPC-SM-784            實(shí)施COB工藝的指南
IPC－MC－790            多芯片組件工藝應(yīng)用指南
IPC-SM-785            表面安裝焊料粘接劑的加速可靠性測(cè)試指南
SMC-TR-001            載帶自動(dòng)焊接和細(xì)間距工藝的介紹
IPC-R-700C          印制電路板和組件的修調(diào)、返修指南
IPC-CM-770D            印制板元器件安裝指南
IPC-SM-780            重點(diǎn)用于表面貼裝的元器件封裝和互聯(lián)的指南
IPC-7711            電子組件的返工返修
IPC-7721            印制板和電子組件的返修與修正
IPC-7721            印制板和電子組件的返修與修正增補(bǔ)1
IPC-SM-816            SMT工藝指南和檢驗(yàn)單
J-STD-004            焊劑技術(shù)要求      
J-STD-005            焊膏技術(shù)要求
J-STD-006            用于電子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固體焊料的技術(shù)要求
IPC-SM-817            非導(dǎo)電表面安裝膠粘劑的通用要求
IPC-SM-840C            永久焊料掩膜的質(zhì)量和性能
IPC-SM-840C            永久焊料掩膜的質(zhì)量和性能修正1
IPC-CC－830A            印制板組件電氣絕緣混合劑驗(yàn)收和性能
IPC-3408            各向異性導(dǎo)電膠粘劑膜通用要求
IPC-3406            表面貼裝導(dǎo)電膠規(guī)范
IPC-ML－960            多層印制板大批量疊層板質(zhì)量和性能規(guī)范
IPC-HM-860            多層混合電路技術(shù)規(guī)范
IPC-MC-324            金屬芯板性能規(guī)范
IPC-DW-426            分立線組裝規(guī)范
IPC-DW-425A            用于分立線板的設(shè)計(jì)和最終產(chǎn)品要求
IPC-FC－232C            粘接劑涂覆的絕緣薄膜用作覆蓋板材用于柔性印制線和柔性粘合薄膜
IPC-DW-424            密封分立線互連板通用規(guī)范
IPC-6012A            鋼性印制板鑒定和性能規(guī)范修正1
IPC-TF-870            聚合物厚膜印制板的質(zhì)量和性能
IPC-A-600F            印制板的驗(yàn)收
IPC-6013            撓性印制板驗(yàn)收和性能規(guī)范修正標(biāo)準(zhǔn)1
IPC-6018            微波成品板檢驗(yàn)與測(cè)試
IPC-6015            有機(jī)MCM-L貼裝和互連結(jié)構(gòu)的驗(yàn)收和性能規(guī)范
IPC-6013            撓性印制板驗(yàn)收和性能規(guī)范
IPC-6012            鋼性印制板驗(yàn)收和性能規(guī)范
IPC-6011            印制板通用性能規(guī)范
IPC-SM-786A            濕度／再流敏感ICs特性和處理步驟
IPC-9251            評(píng)價(jià)細(xì)線能力測(cè)試媒介
J-STD-020A            非密封固體表面安裝器件潮濕／再流敏感度分級(jí)
J-STD-035            非密封封裝電子元件的聲波顯微檢測(cè)
J-STD-033            潮濕／再流敏感表面安裝器件的包裝、運(yùn)輸和使用
IPC-SC-60              焊接后溶劑清洗手冊(cè)
IPC-SA-61            焊接后半水清洗手冊(cè)
IPC-AC-62A            焊接后水清洗手冊(cè)
IPC-L-125A            用于高速高頻互聯(lián)包層或不包層塑料基板技術(shù)規(guī)范
IPC-FC-231C            用于柔性印制線的柔性絕緣材料
IPC-FC-241C            用于柔性印制線制造的柔性金屬包層絕緣材料
IPC-DD-135            MCM沉積有機(jī)夾層絕緣材料鑒定試驗(yàn)
IPC-4101            剛性和多層板基材規(guī)范
IPC-NC-349            鉆床和特形銑計(jì)算機(jī)數(shù)控格式
IPC-DR-570A            印制板1/8英寸直徑硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范
IPC-PE-740            印制板制造和組裝故障檢查
IPC-BP-421            剛性印制板后插板壓入式接觸通用規(guī)范
IPC-QF-143            印制板用于石英纖維制品規(guī)范
IPC-EG-140            用于印制板的"E"玻璃纖維織品的規(guī)范
IPC-SG-141            印制板用于"S"玻璃纖維織品的規(guī)范
IPC-A-142            用于印制板的Aramid纖維織品規(guī)范
IPC-4130            非織品"E"玻璃墊規(guī)范和表征方法
IPC-4110            印制板用非織品纖維素紙規(guī)范和表征方法
IPC-MF-150F            用于印制線應(yīng)用的金屬箔
IPC-CF-152B            印制板復(fù)合金屬材料規(guī)范
IPC-CF-148A            印制板涂敷樹脂的金屬箔
IPC-C-406            對(duì)于表面安裝連接器的設(shè)計(jì)和應(yīng)用指南
IPC-SM-782A            表面安裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)
IPC-D-356A            裸板電氣測(cè)試數(shù)據(jù)格式
IPC-2221            PCB設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2222            剛性有機(jī)PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2223            柔性PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2224            用于PC卡的PWB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-D-322            標(biāo)準(zhǔn)板選擇PWB尺寸的規(guī)則
IPC-S-804A            PWB可焊性測(cè)試方法
IPC-D-859            厚膜多層混合電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-D-325A            印制板、組件和支持器圖紙文檔要求
IPC-D-326            制造印制板組件信息要求
IPC-D-322            用標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸選擇PWB尺寸
IPC-D-300G            印制板尺寸和容差
IPC-2546            特殊PCB組裝設(shè)備部分要求
IPC-2225            有機(jī)MCM－L及其組件部分設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-QS-95            ISO9000質(zhì)量體系執(zhí)行通用要求
SMEMA Standard            標(biāo)準(zhǔn)文件格式規(guī)范
SMEMA Standard            設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)
SMEMA Standard            識(shí)別點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
SMEMA Standard            絲印術(shù)語和定義
SMEMA Standard            液體點(diǎn)涂術(shù)語和定義
SMEMA Standard            再流焊術(shù)語和定義
SMEMA Standard            組件清洗術(shù)語和定義
IPC-T-50F            電路互聯(lián)和封裝的術(shù)語和定義
IPC-OI-645            視覺光學(xué)檢測(cè)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
IPC-QL-653A            檢測(cè)／測(cè)試印制板、元器件和材料設(shè)備鑒定
IPC-PC-90            統(tǒng)計(jì)過程控制實(shí)現(xiàn)通用要求
IPC-TM-650            測(cè)試方法手冊(cè)
IPC-2511            產(chǎn)品制造描述數(shù)據(jù)和傳送方法實(shí)施通用要求
IPC-1331            電加熱工藝設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)
ANSI/ESD S20.20-1999      電子部件、組件和設(shè)備的靜電防護(hù)