鋁基板特點、結構以及用途_pcb板|p

鋁基板的特點

　　1.採用表面貼裝技術（SMT）；

　　2.在電路設計方桉中對熱擴散進行極為有效的處理；

　　3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；

　　4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

　　5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

　　PCB鋁基板的結構

　　PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

　　Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

　　Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英吋是鋁基覆銅板的核心計朮所在，已獲得UL認証。

　　Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

　　PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鑽孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

　　PCB鋁基板用途

　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.電源設備：開關調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。

　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

　　4.辦公自動化設備：電動機驅(qū)動器等。

　　5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。

　　6.計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。

　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

　　8.燈具燈飾：隨著節(jié)能燈的提倡推廣，應用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應用。