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pcb100問
第10問化金板pcb制作流程
2019-08-21 09:26:23
開料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→一銅(PTH)→干膜→二銅→防焊→化金→成型
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2020-07-13 11:08
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2020-07-11 11:17
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2019-12-16 19:54
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2019-12-16 19:53
高都電子,為客戶創(chuàng)造價值!
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣
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