第19問pcb廠|pcb廠家中壓合是什么？

總流程: (壓合基準孔制作) →(壓板前處理)棕化→組合→迭合→壓合
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　　內層壓合的主要固定模式有兩種:以預先做好的插梢孔插入插梢來固定壓合,這樣的方式被稱為插梢壓合法.事先加工的對位孔以鉚釘的方式將所有內層板固定壓合,作業(yè)上比插梢壓合操作簡單出利于量產,因此而被稱為量產式壓合.
　　不論多層板以何種壓合生產,多于一張內層板的電路板結構都會作出對位孔.而壓板后則必須讀出內層的基準記號,加工出鉆孔所使用的對位基準孔.鉆孔對位基準孔在內層作業(yè)時就已制作在內層板上,藉由機械讀取及公差平均的過程,鉆出適當的工具孔.由于壓板后電路板會收縮,因此一般在內層設計都會做補償以防止位置偏移,故工作底片在制作電路板前會預先將內層線路予以等比例調節(jié).
　?、扑阶鼗€(壓合前處理): 
　　流程:入料→酸洗→循環(huán)水洗→清潔段→加壓水洗→純水洗→中檢→棕化(預浸)段→棕化→加壓水洗→純水洗→吸干→ 烘干→收料
　　注:
　　酸洗目的:清洗銅面殘留的氧化物,手指紋. 循環(huán)水洗目的:將銅面殘留藥水用水清洗(水洗目的)
　　清潔目的:清洗銅面殘留的氧化物,手指紋,油脂,有機物. 預浸目的:防止污染物帶入棕化段.
　　棕化段目的:將內層板銅面作氧化處理.
　　增加內層板與樹脂接觸的表面,加強二者附著力.
　　增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在棕化后有更好的抓地力.
　　在裸銅表面產生一層致密的鈍化層,以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類對銅面的影響.:
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　　送水承載盤→放牛皮紙→蓋銅箔→迭內層板→鋪銅箔→無塵布擦銅板→蓋銅板→放擋板→放牛皮紙→蓋上蓋板
　　注:作用
　　放牛皮紙目的:緩沖壓力. 蓋銅板:用來作內層板隔層. 鋪銅箔:用來作內層板增層用. 放擋板:防止銅板滑移.
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　　入料→熱壓→執(zhí)行程序→冷壓→下料
　　熱壓:將內層板與膠片粘合.
　　I.內層(P)檢驗缺點:刮傷.凹點.凹陷.板厚薄.尺寸不符.棕化不良.鐒壞
　　II.壓板制程常出現的問題原因及對策