第22問造成電路板，pcb板內(nèi)有片狀氣泡的原因是什么?

造成原因:所謂的片狀氣泡不同于織紋式的氣泡,它的區(qū)域涵蓋了多個織紋的交叉點,成整片的形狀,因此稱為片狀氣泡.主要問題是因為基材的結(jié)合力不佳造成材料分離,它的可能成國如:1.內(nèi)層板粗化處理不良. 2.基材膠片的樹脂涂布不良 3.膠片的揮發(fā)物過高,造成遇熱膨脹分離.
　　解決方案:針對以上主要問題提出以下解決方案:
　　1. 粗化處理以往都是用黑化制程,但是控制并不2. 容易,近來不3. 少的棕化制程出現(xiàn),可以改善內(nèi)層銅墻鐵壁的表面狀態(tài).
　　4. 一般玻璃布都會在織布及燒灰后,在其表面涂布一層結(jié)合力促進劑,再進入樹脂槽含樹脂.如果接口處理不5. 良,容易在受熱沖擊時產(chǎn)生材料崩裂,因此對供貨商所采用的制作技術(shù),電路板制造者也應關(guān)心.
　　6. 一般膠片的揮發(fā)物含量都有一定的標7. 準,如果過高就有可能在受熱時產(chǎn)生膨脹分離的現(xiàn)象.小區(qū)域的狀態(tài)就是片狀氣泡,這種缺點一樣也要要求供貨商改善.