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[問]在設計PCB 時,如何考慮電磁兼容性 EMC/EMI,具體需要考慮哪些方面?采取哪些措施?
[答]
好的 EMI/EMC 設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB 疊層的安排,重要聯(lián)機的走法, 器件的選擇等。例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗 loop impedance 盡量小)以減少輻射, 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍,最后,適當?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(chassis ground)。
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