Cadence布局布線常見問題詳解_高都電子PCB技術中心_pcb學

1. 怎樣建立自己的元件庫?

建立了一個新的project后，畫原理圖的第一步就是先建立自己所需要的庫，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一個存放元件庫的目錄(如mylib)，然后用寫字板打開cds.lib，定義： Define mylib d:boardmylib(目錄所在路徑). 這樣就建立了自己的庫。在Concept_HDL的component->add，點擊search stack，可以加入該庫。

2. 保存時Save view和Save all view 以及選擇Change directory 和不選擇的區(qū)別?

建立好一個元件庫時，首先要先保存，保存盡量選擇 save 
view。在concept-HDL中，我們用鼠標左鍵直接點擊器件后，便可以對器件的外形尺寸進行修改，這時如果你再進入part
developer做一些修改后，如果選擇save all view會回到原來的外形尺寸，而選save view

會保留改動后的外形。

3. 如何建part庫，怎么改變symbol中pin腳的位置?

在project manager中tools/part developer可建立，選擇庫并定義part name，在symbol中add 
symbol，package中add package/addpin，依次輸入pin：

package中：

a， Name : pin’s logical name不能重復

b， pin : pin的標號，原理圖中backannotate后相應的標號

c， pin type: pin腳的類型(input，output等，暫可忽略)

d， active：pin的觸發(fā)類型 high(高電平)，low(低電平)

e， nc：填入空腳的標號

f， total：此類型的所有pin腳數(shù)

g， 以下暫略

symbol中：

a， logical name：對應package中的name

b， type：對應package中的type

c， position：pin腳在器件中位置(left , right , top , bottom)

d， pintext：pin在器件中顯示的name(對應package中的pin，但可重復，比如package中

的gnd1和gnd2都可設為gnd)

e， active：對應package中的active

修改：用part developer打開要修改的器件，*選擇edit/restrict 
changes(若不選擇，則器件被保護，修改后存盤無效)，一般修改：

a， package中相應pin的標號和name

b， pin的active類型

c， symbol中各pin腳的順序(pin腳的順序在第一次存盤后再次打開會被改變，對于較多

pin腳的器件，如232pins，修改較繁瑣，故盡力保證的一次的成功率。pin腳在器件中的排列順序是根據(jù)symbol中的順序而定，故symbol中pin腳的順序一定要正確，若有錯需修改，選中pin按ctrl鍵配合上下鍵標可移動pin腳位置。

4. 畫電原理圖時為什么Save及打包會出錯?

當保存時出錯，主要原因可能是：所畫的信號線可能與元件的pin腳重合，或信號線自身重合;信號線重復命名;信號線可能沒有命名;在高版本中( 版本14.0以上)中，自己所創(chuàng)建的庫不能與系統(tǒng)本身帶有的庫名字相同;建庫時，封裝原件的管腳個數(shù)與原件庫的管腳個數(shù)不同。打包時會出錯的原因則有可能是所做的封裝類型與元件不匹配(如pin腳的個數(shù)，封裝的類型名等。

5. 在電原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?

在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性，然后點擊器件，則彈出一Attribute 窗口，點擊Add按鈕，則可以加入name ,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。

6. 如何在Pad Design中定義Pad/via?及如何調用*.pad?

在pad design中，建立pad 時，type選single類型，應該定義下面幾層的尺寸：begin layer(有時是end layer), soldermask和 pastemask 。建立Via時，type一般選through，定義drill hole 的尺寸 和所有的layer層(注意定義thermal relief和anti pad)以及soldermask。一般Pastemask和Regular一樣大，soldmask比layer的尺寸大幾個Mil，而thermal 
relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。

7. 做封裝庫要注意些什么?

做封裝既可以在Allegro中File->New->package symbol，也可以使用Wizard(自動向導)功能。在這個過程中，最關鍵的是確定pad與pad的距離(包括相鄰和對應的pad之間)，以確保后期封裝過程中元器件的Pin腳能完全的無偏差的粘貼在Pad上。如果只知道Pin的尺寸，在設計pad的尺寸時應該比Pin稍大，一般width大1.2~1.5倍，length長0.45mm左右。除了pad的尺寸需特別重視外，還要添加一些層，比如SilkScreen_top和Bottom，因為在以后做光繪文件時需要(金手指可以不要)，Ref Des也最好標注在Silkscreen層上，同時注意絲印層不要畫在Pad上。還應標志1號pin腳的位置，有一些特殊的封裝，比如金手指，還可以加上一層Via keep out，或者route keep out等等，這些都可以根據(jù)自己的要求來添加。操作上要注意的是建好封裝后，一定不要忘了點擊Create symbol，不然沒有生成*.psm文件，在Allegro就無法調用。

8.為什么無法Import網(wǎng)表?

在Allegro中File選項中選Import―――>logic，在import logic type選HDL-concept，注意在Import from欄確認是工作路徑下的packaged目錄，系統(tǒng)有可能自動默認為是physical目錄。

9.怎么在Allegro中定義自己的快捷鍵?

在allegro下面的空白框內，緊接著command>提示符，打入alias F4(快捷鍵) room out(命令)?；蛘咴贑adence 安裝目錄/share/pcb/text里有個env文件，用寫字板打開，找到Alias定義的部分，進行手動修改既可。

10.怎么進行疊層定義?在布線完成之后如何改變疊層設置?

在Allegro中，選Setup-?Cross-section。如果想添加層，在Edit欄選Insert，刪除為del，材料型號，絕緣層一般為FR-4，Etch層為Copper，層的類型，布線層選Conductor，鋪銅層為Plane，絕緣層為Dielectric，Etch Subclass Name分別為Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。

Film 
Type一般選擇Positive，plane層選擇Negative。如果布線完成之后，發(fā)現(xiàn)疊層設置需要改動。比如原來設置的為3，4層是plane層，現(xiàn)在需要改為2，5層，不能簡單的通過重命名來改變，可先在2，5層處添加兩層plane層，然后將原來的plane層刪除。

11.為什么在Allegro布局中元器件在列表中不顯示或者顯示而調不出來?

首先確定Psmpath，padpath的路徑有沒有設置，如果沒有設置可以在Partdevelop里設置，或者在env文件中手動添加。也有可能器件在列表中存在，但是無法調出，可檢查該器件所用到的*.pad文件及封裝庫文件*.dra,*.psm是否存在于你的工作目錄×××/physical里。另外還有一種可能就是頁面太小，不夠擺放器件，可以在setup-?draw size中調整。

12.為什么器件位置擺放不準確，偏移太大?

主要是因為Grids設置的問題，可在setup-grids中將每一層的Etch及Non-etch的grids的X、Y的spacing間隔調小。對于一些對位置要求比較嚴格的器件，比如插槽，金手指等用于接口的元器件，則應該嚴格按照設計者給定的位置尺寸，在命令行里用坐標指令進行定位。如：x 1200 3000 。

13.怎樣做一個Mechanical symbol，以及如何調用?

Allegro中File-?new，在drawing type中選擇Mechanical symbol。主要是為了生成PCB板的外框模型，在這里面雖然也可以添加pad，但是沒有管腳對應關系。Mechanical symbol 
完成以后，生成*.dra文件。在Allgro中調用時，選擇by symbol―>mechanical。注意右下角的library前面的勾打上。

14.在布局后如何得到一個整理后的所有元件的庫?

如果嫌physical目錄下各類文件過分繁冗，想刪除一些無用的文件，或者只有一個*.brd文件，想獲取所有的元件及pad封裝庫的信息，可以采用這種辦法：將*.brd另存在一個新的目錄下，在File->選export->libraries，點中所有選項，然后export，即可在你的新目錄下生成所有的*.pad,*.psm,*.dra文件。

15.如何定義線與線之間距離的Rule?

我們以定義CLK線與其它信號線之間的距離為例：

在Allegro中：setup->constraints，在spacing rule set中點set values。首先add一個constraint set name，比如我們取名為CLOCK_NET，然后就在下面定義具體需要遵守的規(guī)則。

比如line to line 我們定義為10 mil。接著在allegro主窗口的edit菜單下選擇properties，會跳出你的Control工具欄，在find by name 中選擇net，在右下角點擊more。在新彈出的窗口的列表中選擇你所想規(guī)定的CLK線，如CK0、CK1、CK2等等，確定右邊的selected objects中以選中所有的線，點Apply。又會出現(xiàn)一個新窗口，在左邊的available properties中選擇NET_SPACING_TYPE，在左邊給它賦值(名字隨意)，比如CLK?；氐絪etup->constraints，

在剛才set values的下面點擊Assignment table，即可將所定義的規(guī)則賦給所選用的net。

在Specctra中，可先選中所要定義間距的信號線(select —>nets->by list)，然后在rules中選selected net->clearance,在該窗口可定義一系列的布線規(guī)則，比如要定義線與線之間的間距，可在wire-wire欄定義，注意，當點Apply或者OK之后，該欄仍然顯示-1(意思是無限制)，只要看屏幕下方的空白欄，是否有定義過的信息提示。

16.為什么在Allegro中畫線不能走45度角?

在control控制欄的line lock中，可將90改為45，如果想畫弧線，可以將line改為Arc。

17.如何在CCT中定義走線最大最小距離?

同上面定義間距的方法類似，在選中所要定義的線之后，rules->selected net->timing，則可以在minimum length和maximum length中定義走線的最長最短長度限制，也可以用時間延遲為限制來定義。還有一種方法就是在Specctra Quest中提取某一根信號線的拓補結構作為模型，在里面定義各段導線的長度限制，然后生成rule文件，可以約束相同類型信號線的走線。

18.在CCT中如何進行一些保存讀盤操作(顏色設置、規(guī)則保存)?

在Specctra里，可用file->write->session來保存當前布線，用file->write->rules did files來保存規(guī)則文件，調用時均使用file->execute do file,然后打需要調用的存盤文件，如Initial.ses或rules.rul 。在color palette中使用write colormap和來load colormap來保存和讀取顏色設置。

19.在CCT中怎么大致定義自動打孔的位置，怎么打一排過孔及定義其排列形狀?

CCT中有自動打過孔的功能，在Autoroute->Pre Route->Fanout ?？梢灾付ㄟ^孔的方向，比如想把過孔都打在Pad的內部，則可以在location中選inside。其中也可以定義一些其他限制。另外有時我們可以選擇一組線進行平行走線，這時就可能同時打一排過孔，右擊鼠標選擇set via pattern，可選擇其排列形狀。在窗口的右下方也有快捷按鈕可以選擇。

20.為什么提示的最大最小距離不隨走線的長度變化而改變?

我們在定義了最長最短走線的規(guī)則之后，在布線時會有數(shù)字顯示，隨時告訴你如果按當前走向布線會離所定義的規(guī)則有多大的偏差。一般在規(guī)則長度以內的用綠色字體顯示，超過了或長度不夠會有紅色字體顯示，并用+/—提示偏差量。但是這個提示的偏差量并不是簡單的隨你走線的長度變化而變化。它是根據(jù)你的布線方向，軟件自動計算按此方向走線的長度與規(guī)定長度的比較，如果變換走線方向，它也會重新計算。

21.怎么鋪設Plane層?鋪好后怎么修改?

鋪銅這一步驟一定要在Allegro中進行，Add->shapes->Solid Fill，同時注意在Control工具欄中Active Class選Etch，Subclass選所要鋪設的Plane層，如VCC或者GND。然后即可畫外框，注意離outline有20 Mil左右的間距。Done之后會進入鋪銅的操作界面，選Edit->Change net(by name)給Plane層命名。在shape—>parameters確定是否使用了Anti Pad和Thermal relief，接著選Void->Auto，軟件會自動檢測Thermal relief，完成之后會有l(wèi)og匯報，如果沒有任何錯誤既可鋪設shape，shape->Fill 。如果鋪好之后又有過孔的改動，需要重新鋪銅，則應選Edit->shape，點在shape上，然后右擊鼠標選done，這樣就會自動將連接在shape上的Thermal relief刪除，不能硬刪鋪銅的shape層，否則那些Thermal relief將遺留在Plane層上。

22.怎么定義thermal-relief 中過孔與shape連線的線寬?

在Allegro的Setup->constraints里的set standard values中可定義每一層走線的寬度，比如，可以定義VCC和GND的線寬為10 Mil。在鋪銅時注意shape->parameters里一些線寬的定義是否設置成DRC Value。

23.如何優(yōu)化布線而且不改變布線的總體形狀?

布線完成之后，需要對其進行優(yōu)化，一般采用系統(tǒng)自動優(yōu)化，主要是將直角變?yōu)?5度，以及線條的光滑性。Route->gloss->parameters，在出現(xiàn)的列表中，選Line smoothing，進行Gloss即可，但有時布線中為了保證走線距離相等，故意走成一些彎曲的線，優(yōu)化時，點擊Line Smoothing左邊的方塊，只選擇convert 90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉，這樣進行優(yōu)化時就不會將設計者故意彎曲的走線拉直或變形。

24.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?

在優(yōu)化的parameters選項中只選擇倒數(shù)第二個，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin選項，進行優(yōu)化即可。想要刪除的話，則只選Line smoothing中的dangling 
Lines進行優(yōu)化。注意：如無特殊要求，現(xiàn)在我們不再進行此項優(yōu)化。

25.布線完成之后如果需要改動封裝庫該如何處理?

在器件擺放結束后，如果封裝庫有改動，可以Place->update symbols，如果是pad有變化，注意要在update symbol padstacks前打勾。布線完成之后盡量避免封裝庫的改動，因為如果update，連接在Pin上的連線會隨Symbol一起移動，從而導致許多連線的丟失，具體解決辦法有待于研究。

26.為什么*.brd 無法存盤?

遇到這種情況注意看屏幕下方的空白欄的提示，有可能是硬盤空間不夠，還有一種可能是因為數(shù)據(jù)庫出錯，軟件會自動存盤為*.SAV文件，這時可以重新進入Cadence(可能需要重起動)，打開*.SAV，再另存為*.brd ?；蛟贒os下運行DBFix .SAV，會自動將其轉換為*.brd文件，然后即可調用。

27.Allegro有哪些在Dos下的數(shù)據(jù)庫修正命令?

有時Allegro會出現(xiàn)一些非法超作，導致一些數(shù)據(jù)出錯，我們可以在Dos方式下，在工作目錄下(即physical目錄下)，運行一些修正命令，如Dbcheck 
*.brd , 或Dbfix *.brd 。不過實際中這些命令好像效果不大。

28.如何生成*.DML模型庫?

在dos模式，工作目錄下，敲入brd2dml *.brd 命令，這樣在該目錄下會生成對應brd文件的模型庫dml文件。

29.如何在Specctra Quest里使用IBIS模型進行仿真?

首先將IBIS模型轉化為*.dml文件。在Specctra Quest SI expert中Analyze->Si/EMI SI->library，在出現(xiàn)的新窗口的右下角，點擊translate->ibis2signoise，然后在browse里選擇*.ibs文件，將其轉化為*.dml文件。然后在Analyze->SI/EMI SI->model Assign中將所有的器件加載對應的模型。然后就可以用probe提取信號線進行仿真了。

30.生成Gerber file要哪些文件?如何產生?

在PCB 布線完成以后，所做的最后一項工作就是產生生產廠家所需要的光繪文件，具體步驟在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜單下點擊Artwork 選項， 則出現(xiàn)一個artwork control form窗口。所提供的光繪文件除了包括已產生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6層,還應包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我們以制作Silkscreen的top層為例。

1) 在Allegro窗口中，點擊color 圖標，在產生的窗口中，global visibility 選擇all invisibility， 關掉所有的顯示。

2) 在group 選擇Geometry. 然后選中所有的subclass(Board_Geometry , packageGeometry)下的silkscreen_top 。

3) 同樣在Group/ manufacture 中選擇Autosilk_top 。 在Group/components ，subclass REF DES 中選擇 silkscreen。

4) 選擇OK按鈕 ，則在Allegro窗口中出現(xiàn) silkscreen_top層 。

5) 在artwork control form 窗口，右鍵點擊Bottom ，在下拉菜單中選擇add , 則在出現(xiàn)的窗口中輸入：silkscreen_top, 點擊O.K ， 則在avilibity films 中出現(xiàn)了新加的silkscreen_top。

注意：在FILM opition選中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填寫5(或10) ，來定義還沒有線寬尺寸的線的寬度。

按照上面的步驟，產生silkscreen_bottom層。soldermask_top和 soldermask_bottom 層分別在 ： Gemoetry 組和 Stackup 組(選擇PIN 和VIA子集);Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分別在Stackup組(選擇PIN 和VIA子集);DrillDraw 包括Group組/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。這樣，按照上面的步驟，分別添加上述各層。然后在 Artwork control form 窗口中 ，點擊Select All 選中所有層 ， 再點擊 Apertures….按鈕， 出現(xiàn)一新的窗口EditAperture Wheels, 點擊EDIT， 在新出現(xiàn)的窗口中點擊AUTO>按鈕，選擇with rotation， 則自動產生一些Aperture文件。然后點擊O.K。在 Artwork control form 中點擊 Creatartwork , 則產生了13個art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜單下點擊NC 選項中的Drill tape 菜單 ，產生一個*.tap 文件。到此，就產生了所有的14個光繪文件。

31.如何調看光繪文件?及如何制作Negtive的Plane層光繪文件?

新建一個空白layout文件，F(xiàn)ile->import->Artwork，然后就可以在browse中選擇*.art文件，Manual中選gerber 6×00。注意不要點OK，點擊Load File。在調用Soldermask 時要在display pad targets前打勾。 調用silkscreen層時，可能會發(fā)現(xiàn)沒有器件名標志。這是因為在上面制作光繪文件時，Underined line width沒有定義寬度，而在以前制作封裝庫時，silk_screen層時標注的Ref也沒有定義寬度，則在調用時會不顯示。另外如果想制作Negtive的光繪文件。在制作光繪文件時，Gnd和Vcc層的Plot mode選為Negative就行。