PCB加急打樣商用層壓板的材料有哪些？

我們知道通常需要PCB板。除了出色的工藝和質(zhì)量保證之外，還有其他外部因素，例如:中使用的材料。那么PCB 加急打樣商業(yè)層壓板的材料是什么？設(shè)計人員必須直接使用介電常數(shù)倍增系數(shù)來解決仿真過程中的阻抗失配問題，而不是直接使用Dk，如數(shù)據(jù)手冊中所述。
意識到表面粗糙度對高頻 PCB性能的影響，PCB 加急打樣供應(yīng)商提供了各種外形的商用層壓板和銅箔。他們用不同程度的銅加工生產(chǎn)這些層壓板。例如，它們?yōu)镻CB材料提供了一種薄的（LP）銅導(dǎo)體，該導(dǎo)體在電介質(zhì)材料和銅之間提供了出色的附著力，而光滑的導(dǎo)體表面則提高了蝕刻的清晰度并減少了導(dǎo)體損耗。
其他PCB 加急打樣供應(yīng)商為高頻模擬電路和數(shù)字電路提供具有低調(diào)反向處理銅箔的材料。它們具有各種面板尺寸和電介質(zhì)厚度，并帶有1或0.5盎司的薄型反向ED銅覆層。兩種流行的層壓板模型在z方向10 GHz時的介電常數(shù)分別為3.38和3.48，耗散因子為0.0027和0.0037。兩種材料都適用于高密度電路，以實現(xiàn)低無源互調(diào)失真，低插入損耗和出色的信號完整性。
雖然特殊的材料可以幫助克服表面粗糙度對高頻導(dǎo)體的影響，但選擇PCB 加急打樣材料以最小化表面粗糙度的影響并非易事。當(dāng)最小化表面粗糙度的影響時，低輪廓的PCB材料銅箔在高頻的速率下表現(xiàn)更好，與使用高輪廓的箔材料相比，導(dǎo)體損耗更低。