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HDI PCB制造技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么?

2019-09-25 19:45:45
隨著復(fù)雜電路板平均厚度的減小,HDI PCB制造商正在向先進技術(shù)發(fā)展,例如高密度互連或HDI,以制造復(fù)雜的PCB板。 HDI PCB有助于3D集成,因為這是一種不斷增長的設(shè)計趨勢。這不僅為密度更高的板提供了更好的小型化,而且還允許在更小的空間內(nèi)安裝更多的技術(shù)。在小型化競爭中,將組件嵌入HDI PCB的可能性被證明是一種很有前途的方法。
在整個消費者范圍內(nèi),較小的占用空間已成為當(dāng)今的趨勢。小型化的優(yōu)勢包括更高效的房屋,更好的房屋內(nèi)氣候控制,更高效的汽車等。清單不勝枚舉。隨著HDI PCB技術(shù)的進一步改進,PCB的厚度將進一步減小,從而使該過程中的許多行業(yè)和產(chǎn)品受益。
HDI PCB制造技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么?
生產(chǎn)者可以使用單獨的平面,甚至使用專用的電壓層將功率分配給需要多個電源的大型BGA。它們可以通過在電路板中心附近放置幾個電源平面并用GND平面圍繞它們來提高電源完整性。以這種方式,生產(chǎn)者可以避免在其信號層上分裂或影響不同的電壓。
最佳的HDI堆疊取決于生產(chǎn)商的優(yōu)先級。最好分析每個堆疊的相對成本,布線密度,功率密度,信號完整性和功率完整性。大型密集PCB受益于使用IPC III型PCB層壓板制造的HDI疊層,最外層為GND和電源層,至少兩個內(nèi)層的至少一側(cè)帶有微孔,以最大化布線密度。

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