高頻電路板設計小技巧

核心板的電路設計是一項腦力勞動，特別是高頻電路板設計。讓我們分享高頻電路板設計的技巧。

1.改善高精度蝕刻的PCB設計規(guī)范?？紤]指定的線寬總誤差為+/- 0.0007英寸，對布線形狀的底切和橫截面，并指定布線側壁電鍍條件。 對布線（導線）涂層表面的幾何形狀和整體管理對于解決與微波頻率相關的集膚效應問題和實現(xiàn)這些規(guī)范非常重要，對于高頻板設計也很重要。

2.提供豐富的接地平面。這些接地層通過模制孔連接，以防止3D電磁場對高頻板的影響。

3.傳輸線的拐角應成45°角，以減少回波損耗。

4.要選擇化學鍍鎳或浸金電鍍工藝，請勿使用HASL電鍍方法。該鍍層表面可為高頻板的電流提供更好的集膚效果。此外，這種高可焊涂層所需的引線更少，有助于減少環(huán)境污染。

5.突出顯示引線有一個抽頭電感，請避免將組件與引線一起使用。在高頻環(huán)境中，最好使用表面貼裝組件。

高頻板設計技巧

6.對于信號過孔，請避免在敏感板上使用過孔處理（PTH）工藝，因為該過程會在過孔中引起引線電感。
7.阻焊膜可防止錫膏流動。但是，由于厚度的不確定性和絕緣特性的未知性，用阻焊膜材料覆蓋整個PCB表面將導致微帶設計中的電磁能量發(fā)生較大變化。阻焊劑通常被用作阻焊劑的電磁場。在這種情況下，我們管理微帶線與同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，接地平面呈環(huán)形交錯并均勻分布。在微帶中，接地層位于源線以下。這引入了一些邊緣效應，這些效應在PCB設計期間需要理解，預測和考慮。當然，這種失配還會導致回波損耗，必須將其回波損耗最小，以避免噪聲和信號干擾。