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由于器件的越來越多,電子產品的越來越豐富,對PCB的要求也越來越高。PCB不但要有良好的機械受力性能,還要用良好的絕緣性,到一些場合下必須有足夠的阻燃性。由于常見的電木板、玻璃纖維板,和各式的塑膠板能滿足這些要求,所以PCB的制造商遍及會以一種以玻璃纖維、不織物料、和樹膠組成的絕緣部門,再以環(huán)氧樹膠和銅箔壓制成 PCB。
PCB電路板板材介紹:
按檔次級別從底到高劃分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細介紹如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板,又叫復合基板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板,又叫玻璃纖維板
一般做好點的產品會用FR-4來做。在做板的過程中,不得不考慮后面的生產要求,PCB不能燃燒,當電路在工作的過程中,有可能會產生大量的熱,而PCB是最直接的受害者,電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點),一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別:是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。
PCB的板材選用上
在國內常見的板材品牌有:
生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、松下,日立,招遠金寶,銅陵華瑞,斗山,吉高,貝格斯(鋁基)、GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON、POLYCLAD,NETEC,表面處理
金屬涂層除了是基板上的配線外,也就是基板路線跟電子元件燒焊之處。此外,不同的金屬也有不同的價錢,不同的會直接影響出產的成本;不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性,也有不同的電阻阻值,也會直接影響元秸稈板材件的效能。
常用的金屬涂層有:
銅 (銅面板,松香板)
錫 (噴錫,鍍錫,沉錫)
厚度凡是在5至15μm
鉛錫合金(或錫銅合金)
即焊料,厚度凡是在5至25μm,錫含量約在63[4]
金 (圖電鎳金,沉金,局部厚金)
一般只會鍍在接口[4]
銀 (沉銀)
一般只會鍍在接口,或以整體也是銀的合金
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣