這些到底什么是電路板層壓板？

之前我們在電路板工廠了解了層壓板的工藝和功能。今天，小編想分享有關(guān)層壓板的一些細(xì)節(jié)，讓我們來看一下！

首先，我們必須了解電路板工廠在層壓電路板生產(chǎn)過程中的優(yōu)缺點(diǎn)。

優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，財富低，產(chǎn)量大；可以增加真空設(shè)備以利于排氣和流動；

缺點(diǎn)：單板側(cè)面的膠水量大，單板厚度不均勻。

但這沒關(guān)系，材料是硬道理，第一個是樹脂：

在電路板工廠，即深圳電路板工廠中，由于樹脂被用作覆銅層壓板中的絕緣填充和結(jié)合物質(zhì)，因此據(jù)說樹脂被填充并結(jié)合到玻璃纖維布上。在接縫中，如果它在玻璃纖維布上保持較薄并且僅用作層間粘合，在這種情況下，盡管樹脂尺寸縮小，但它會被玻璃纖維布機(jī)械地阻塞，從而拉伸玻璃纖維布。這是主要的。

玻璃纖維布

玻璃纖維布在我們的電路板工廠中也很常見。玻璃纖維布對層壓基材的尺寸穩(wěn)定性有很大的影響。玻璃絲直徑和坩堝的剛性越好，抗樹脂膨脹變化越強(qiáng)，并且層壓基板的尺寸穩(wěn)定性越高。例如，玻璃纖維布（厚度為0.173毫米）比尺寸為1080的玻璃布（厚度為0.051毫米）約高7-8倍。另外，玻璃布在緯線方向上的尺寸收縮率是不一致的。一般來說，在經(jīng)線方向上的尺寸收縮比在緯線方向上的尺寸收縮大30-50％。

半固化片
在電路板廠多層板層的壓力下要使用半固化片，它由玻璃纖維布和樹脂組成，是兩個因素的結(jié)合。 半固化片對多層板層不對中的影響主要是由固化反應(yīng)之前的樹脂流動和玻璃布尺寸的變化引起的。由于其導(dǎo)體圖案，因此不必嚴(yán)格要求半固化片沖孔的定位孔的精度。這并不意味著該相的四個槽呈“緊密配合”形式，通常會形成一個比銷孔尺寸更大的倒圓角，以便在堆疊時可以輕敲四槽銷。組裝好的。

覆銅板

覆銅層壓板是形成多層板的內(nèi)層的導(dǎo)體圖案的基板。對于我們的深圳電路板或電路板工廠多層板層，它也是最常用的材料。 多層板層的對齊方式違反了這些內(nèi)部研磨導(dǎo)體圖案的未對齊程度。除了受半固化片影響外，它還主要負(fù)責(zé)CCL本身的尺寸穩(wěn)定性。

電路板層壓板，這些到底是什么？