電路板工廠的層壓工藝及功能

先前的小編介紹了深圳電路板工廠的切割工藝。我不知道大家怎么知道今天，讓我們談?wù)勎迕婪值墓适?，關(guān)于電路板工廠的層壓。有興趣的朋友可以看看。

電路板工廠的層壓工藝及功能

電路板工廠中有進(jìn)行層壓的過程，但是該電路板是必需的，并且電路板是預(yù)防措施：

1.檢查并清除半固化片上附著的碎屑；

2.檢查內(nèi)面板:確保沒有碎屑粘附在其上；

我們的電路板工廠（深圳電路板）的操作人員將在放置電路板之前進(jìn)行層壓定位模板（也稱為工具定位銷以及其他工具，模板和緩沖紙）。

無論高級電路板制造商或我們的深圳電路板的操作員如何，根據(jù)使用的00-1的性能，均會指定溫度設(shè)置：Tg135t，最大溫度設(shè)置范圍為160-185t； Tg160t，最高溫度設(shè)置范圍為170-205t。

電路板工廠的層壓工藝及功能

接下來是層壓壓力：用于擠壓板之間的空氣并加快樹脂流動以填充圖案之間的間隙。

通常，壓力設(shè)置分為四個階段：

1預(yù)壓部分：驅(qū)動發(fā)物和殘留氣體以使各層緊密粘合。預(yù)壓是層壓的關(guān)鍵；

2中壓區(qū)：將樹脂膠完全充滿，驅(qū)除樹脂膠中的氣泡，以防止壓力過高；

3壓力段：將半固化片固化為C階段狀態(tài)；

4降低k段：降低以降低板的內(nèi)部應(yīng)力并減少翹曲。
由于預(yù)加載周期與半固化片的特性密切相關(guān)，因此在壓力測試后，有必要在對層壓板進(jìn)行全面檢查的基礎(chǔ)上調(diào)整預(yù)加載周期，然后才能正式投入生產(chǎn)。

層壓過程中板廠的電壓和溫度如何設(shè)置？

根據(jù)深圳電路板工廠的豐富經(jīng)驗，溫度和壓力設(shè)置主要基于半固化片的樹脂系統(tǒng)和電路板結(jié)構(gòu)。壓力應(yīng)基于樹脂是否可以填充中間層間隙，排出中間層氣體和發(fā)物。在此基礎(chǔ)上，調(diào)整樹脂與玻璃纖維布的比例以達(dá)到最佳值。在不同的樹脂體系中，應(yīng)根據(jù)特性調(diào)整相應(yīng)的結(jié)果。