經(jīng)典PCB常用語4

76.Via Hole導通孔
　　指電路板上只做為互連導電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導通孔有貫穿全板厚度的“全通導孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等復雜的局部通孔,是以逐次連續(xù)壓合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此詞也常簡稱為“Via”.

78.Visual Examination(Inspection)目視檢查
　　以未做視力校正的肉眼,對產(chǎn)品之外觀進行目視檢查,或以規(guī)定倍率的放大鏡(3X─10X)進行外觀檢查,二者都稱為“目視檢查”.

79.Warp Warpage板彎
　　這是PCB業(yè)早期所用的名詞,是指電路板在平坦度(Flatness)上發(fā)生間題,即板長方向發(fā)生彎曲變形之謂,現(xiàn)行的術語則稱為Bow.

80.Weave Exposure織紋顯露;Weave texture織紋隱現(xiàn).
　　所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經(jīng)破損流失,致使板內(nèi)的?？棽计芈冻鰜?而后者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹脂太薄,呈現(xiàn)半透明狀態(tài),以致內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見.

81.White Spot白點
　　特指?？棽寂c鐵氟(Teflon 即PTFE樹脂)所制成高頻用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,?？赏敢暱吹狡?ldquo;次外層”上所顯現(xiàn)的織點(Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn),與FR-4板材中出現(xiàn)的Measling或Crazing稍有不同.此“白點”之術語,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現(xiàn)的新術語,較舊的各種資料上均未曾見.

82.Yield良品率
　　生產(chǎn)批量中通過品質檢驗的良品,其所占總產(chǎn)量的百分率稱為Yield.

83.Flux助焊劑
　　是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔凈的底金屬結合而完成焊接.

84.ACtivation活化
　　通過泛指化學反應之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài).狹義則指PTH制程中鈀膠體著落在非導體孔壁上的過程,而這種槽液則稱為活化劑( Activator).另有Activity之近似詞,是指“活性度”而言.

85.AOI自動光學檢驗
　　Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合計算機程序,對電路板面進行外觀的視覺檢驗,以代替人工目檢的光學設備.

86.AQL品質允收水準
　　Acceptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項目中,抽取少量進行檢驗再據(jù)以決定整批動向的品管技術.

87.Assembly裝配、組裝、構裝
　　是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過程, 稱之為Assembly.

88.Break point出像點,顯像點
　　指制程中已有干膜貼附的“在制板”,于自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時,到達其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點”,謂之 “Break point”.

89.Brightener 光澤劑
　　是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑(additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學品.一般光澤劑可分為一級光澤劑(又稱為載體光澤劑)及二級光澤劑,前者是協(xié)助后者均勻分布用的,皆為不斷試驗所找出的有機添加劑.

90.BURR毛頭
　　在PCB中常指鉆孔或切外形時,所出現(xiàn)的機械加工毛頭即是,偶而用以表達電鍍層之粗糙情形.

91.Circumferential separation 環(huán)狀斷孔
　　電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.環(huán)狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔,是一項品質上的嚴重缺點.

92.Collimated Light 平行光
　　以感光法進行影像轉移時,為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應采用平行光進行曝光制程.這種平行光是經(jīng)由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行的光源,稱為Collimated Light,為細線路制作必須的設備.由于垂直于板面的平行光,對板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實的表現(xiàn)在所曬出的影像上,造成許多額外的缺點,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌,故采用平行光時,必須還要無塵室配合才行.此時底片與待曝光的板面之間,已無需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了.

93.Deburring去毛頭

　　指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會產(chǎn)生毛頭或毛口,需再經(jīng)細部的機械加工或化學加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板制造中尤指鉆孔后對孔壁或孔口的整修而言.

94.Developing顯像
　　是指感光影像轉移過程中,對下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè).既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像”,當然就應該稱為“顯像”,而不宜再續(xù)稱底片階段的“顯影”,這是淺而易見的道理.然而業(yè)界積非成是習用已久,一時尚不易改正.日文則稱此為“現(xiàn)像”.

95.Etchback回蝕
　　是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及?？椈牡任g去-0.5—3mil左右稱為“回蝕”.此一制程可令各銅層孔環(huán)(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許,再經(jīng)PTH及后續(xù)兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規(guī)范MIL-P-55110對多層板之特別要求,但經(jīng)多年實用的經(jīng)驗,發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點分裂失效的例子,故后來該美軍規(guī)范的“D版”亦不再強制要求做“回蝕”了.對整個多層板制程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕”的要求.

96.Film 底片
　　指已有線路圖形的膠卷而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其它顏色偶氮化合物,此詞亦稱Artwork.

97.Ghost Image險影
　　在綱版印刷中可能由于綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊,稱為ghost image.

98.Hull cell哈氏槽
　　是一種對電鍍?nèi)芤杭群唵斡謱嵱玫脑囼灢?系為R.O.HULL先生在1939年所發(fā)明的.有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗各種鍍液,在各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形,以找出實際操作最佳的電流密度,屬于一種”經(jīng)驗性”的試驗.

99.Impedance 阻抗,特性阻抗
　　指”電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的總阻力應稱為“阻抗”(z),其單位仍為“歐姆”.系指跨于電路(含裝配之組件)兩點間之“電位差”與其間“電流”的比值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而后者電抗則又由感抗Inductive Reactance(XL)與容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者復合.