PCB板布局布線基本規(guī)則

一、組件布局的基本規(guī)則
1.按照電路模塊布局。實(shí)現(xiàn)相同功能的相關(guān)電路稱為模塊。電路模塊中的組件應(yīng)采用緊密接近的原理，數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)分開。
2.定位孔，標(biāo)準(zhǔn)孔和其他非安裝孔不應(yīng)安裝在元件，設(shè)備，螺絲和其他安裝孔周圍1.27mm的范圍內(nèi)，而組件，設(shè)備，螺釘和其他安裝孔應(yīng)不超過(guò)3.5mm（對(duì)于M2.5），4mm（對(duì)于M3）。安裝
3.避免在電阻，電感器（插件），電解電容器等組件下方放置過(guò)孔，以免在波峰焊后將過(guò)孔與組件外殼短路；
4.組件外部到板邊緣的距離為5mm；
5.安裝部件焊盤的外側(cè)與相鄰插入部件的外側(cè)之間的距離大于2mm；
6.金屬外殼部件和金屬部件（屏蔽箱等）不得與其他部件碰撞，并且它們不應(yīng)靠近印刷線路和焊盤，并且間距應(yīng)大于2mm。板子上定位孔，扣件安裝孔，橢圓形孔和其他方孔的尺寸，距板側(cè)面3mm以上；
7.加熱元件不應(yīng)靠近電線和熱敏元件；高熱裝置應(yīng)均勻分布；
8.電源插座應(yīng)盡可能多地布置在印刷電路板上，并且與電源插座相連的母線端子應(yīng)布置在同一側(cè)。應(yīng)特別注意不要將電源插座和其他焊接的連接器放置在連接器之間，以利于這些插座，連接器以及電源電纜設(shè)計(jì)和扎線的焊接。應(yīng)考慮電源插座和焊接連接器之間的間距，以方便電源插頭的插入和拔出；
9.其他組成部分的安排：
所有IC組件都在一側(cè)對(duì)齊，極性組件在同一塊印刷板上清晰地標(biāo)出。同一塊印刷板上的極性標(biāo)簽不得超過(guò)兩個(gè)方向。當(dāng)出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向彼此垂直。
10、 板面布線應(yīng)適當(dāng)密實(shí)，當(dāng)密度太大時(shí)，應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；
1 1、安裝墊上必須沒有通孔，以免由于焊膏的流失而造成組件的焊接。重要的信號(hào)線請(qǐng)勿穿過(guò)插槽腳；
1 2、貼片的單面對(duì)齊，字符方向相同，包裝方向相同；
1 3、極化設(shè)備應(yīng)與同一板上標(biāo)記的極性方向盡可能一致。
二、組件接線規(guī)則
1、 畫定布線禁止在距PCB板邊緣≤1mm的區(qū)域內(nèi)以及安裝孔周圍1mm內(nèi)的區(qū)域內(nèi)布線；
2、電源線應(yīng)盡可能寬，且不應(yīng)小于18mil； 信號(hào)線寬度不應(yīng)小于1200萬(wàn)； cpu輸入和輸出線不應(yīng)小于1000萬(wàn)（或800萬(wàn)）；
3、正常通孔不少于3000萬(wàn)；
4、雙列直插式輸液管：墊片60百萬(wàn)，孔徑 40千；
1/4W電阻：51 * 55mil（0805表面貼裝）;在線時(shí)填充62百萬(wàn)，孔徑 42百萬(wàn)；
非極性電容器：51 * 55mil（0805表面貼裝）;在線時(shí)填充50百萬(wàn)，孔徑 28百萬(wàn)；