沉金板VS鍍金板優(yōu)缺點

對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，

不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，

OSP，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；

上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說。 

這里只針對PCB問題說,有以下幾種原因： 

★ 在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。 

★ PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用。 

★ 焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結果； 以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面。 

關于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點，是各有各的長處和短處！ 

鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長,而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言)，一般可保存

一年左右時間； 噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多。 

一般情況下，沉銀表面處理有點不同，價格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理！并且保存時間在三個

月左右！ 在上錫效果方面來說，沉金、 OSP、噴錫等其實是差不多的，廠家主要是考慮性價比方面！