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1)因?yàn)樘鞜?,如把PCB從30多度室外轉(zhuǎn)遠(yuǎn)到22度的室內(nèi),極容易導(dǎo)致PCB表面“流汗”現(xiàn)象,從而有可能導(dǎo)致PCB有水份導(dǎo)致表面氧化
2)如果PCB拆封后,SMT工廠內(nèi)部環(huán)境不好或是溫度高,如果空氣偏酸或堿,在室內(nèi)高溫度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化,從而導(dǎo)致不上錫
3)在SMT焊接過程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化
4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面,不然極容易在焊第一面的時(shí)候把另外一面污染,導(dǎo)至一面上錫另外一面不上錫
5)刷完錫膏后必須馬上過爐,否則因?yàn)殄a膏的化學(xué)成份導(dǎo)致氧化焊盤不上錫
二:有鉛噴錫,無鉛噴錫,沉金那種工藝容易上錫,不容易氧化?
有鉛噴錫是最好上錫的,投訴率相對(duì)極低,沉金相對(duì)來說也還行,沉金也是相對(duì)比較容易表面氧化,而最不容易上錫的就是無鉛噴錫,因?yàn)闊o鉛本身焊點(diǎn)就高,如果不是因?yàn)槟愕漠a(chǎn)品有嚴(yán)格的要求建議采用有鉛,軍工企業(yè)板子全是采用有鉛噴錫!
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