PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別

在PCBA芯片加工中，印刷電路板制造是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，對印刷電路板有很多技術(shù)要求。例如，客戶經(jīng)常要求鍍金和沉金技術(shù)，當(dāng)他們聽到名字時(shí)，他們都有相同的感覺，但實(shí)際上有很大的差異，許多客戶通常分不清這兩種技術(shù)之間的區(qū)別
鍍金和沉金：介紹
鍍金：主要通過電鍍，金顆粒附著在印刷電路板上。因?yàn)殄兘鹩泻軓?qiáng)的附著力，所以也叫硬金，記憶芯片的金手指是高硬度和耐磨性的硬金。
沉金：一層涂層是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成的，金顆粒被結(jié)晶并附著在印刷電路板的焊盤上，由于附著力弱，這種材料也被稱為軟金。
鍍金和沉金：的區(qū)別
1.鍍金過程是在阻焊層之前進(jìn)行的，這可能會(huì)導(dǎo)致不干凈的綠色油清潔和難以鍍錫。沉金工藝是在阻焊后進(jìn)行的，所以貼片很容易上錫。
2.在鍍金過程之前，通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金。金屬層是銅、鎳和金，因?yàn)殒囀谴判缘?，它可以屏蔽電磁場。在沉金工藝中，沉金直接在銅皮上，而金屬層是銅和金，沒有鎳和磁屏蔽。
3.鍍金不同于沉金，形成的晶體結(jié)構(gòu)也不同。與鍍金相比，沉金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。與鍍金相比，沉金晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易氧化。
4.鍍金后電路板的平整度不如沉金，對于要求較高的電路板，平整度更好。一般來說，沉金是被采用的，而沉金一般沒有組裝后的黑墊。
今天我們來介紹一下在印刷電路板上鍍金和沉金有什么不同。印刷電路板的鍍金和沉金技術(shù)在應(yīng)用上各有優(yōu)勢，客戶可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行選擇。