PCB線路板抗阻處理的重要性介紹

 阻抗是指電路板中電阻和電抗的參數(shù)，主要阻礙交流電流。在電路板生產(chǎn)過(guò)程中，阻抗處理是不可避免的。
1.在生產(chǎn)過(guò)程中，電路板必須經(jīng)過(guò)銅沉積、鍍錫、連接器焊接等過(guò)程。并且這些環(huán)節(jié)中使用的材料必須保證底部電阻率，從而保證電路板的整體阻抗較低，以滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求并能正常工作。
2.電路板鍍錫是整個(gè)電路板生產(chǎn)中最容易出現(xiàn)的問(wèn)題，也是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫最大的缺陷是容易變色(容易氧化或潮解)和可焊性差，這將導(dǎo)致電路板焊接困難、導(dǎo)電性差或由于高阻抗導(dǎo)致整個(gè)板的性能不穩(wěn)定。
3.電路板中的導(dǎo)體會(huì)有各種信號(hào)傳輸。為了提高其傳輸速率，必須增加其頻率。如果電路本身由于蝕刻，堆棧厚度和導(dǎo)線寬度等因素而有所不同，將會(huì)引起阻抗值的變化，使其信號(hào)失真，并導(dǎo)致電路板的使用性能下降。因此，有必要將阻抗值控制在一定范圍內(nèi)。
在電路板制造過(guò)程中，考慮到元器件插入后的電氣性能和信號(hào)傳輸，一般要求阻抗越低越好。然而，在實(shí)際生產(chǎn)加工中，阻抗過(guò)高的原因有很多，最常見(jiàn)的原因是電路板線路較細(xì)，銅厚度較薄，線間距和介質(zhì)層厚度較厚，外墨較厚，導(dǎo)致電路板的阻抗較高。因此，在印刷電路板制造過(guò)程中，我們應(yīng)該重視這些關(guān)鍵點(diǎn)，合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)。