高都PCB為您介紹關(guān)于干膜的一些工藝技巧

干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。 貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。

連續(xù)貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊， 單張貼時，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高，適合于 大批量生產(chǎn)，小批量生產(chǎn)可采用單張貼法，以減少干膜的浪費。

貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。

壓力：新安裝的貼膜機，首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的 辦法進行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可 固定使用，不需經(jīng)常調(diào)整，一般線壓力為0.5—0.6公斤／厘米。

溫度：根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環(huán)境溫 度低、濕度小時，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼膜溫度過高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，貼 膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通常控制貼膜 溫度在100℃左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳 送速度為0.9一1.8米／分。

大批量生產(chǎn)時，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要貼膜的 板子進行預(yù)熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。

為適應(yīng)生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機在貼干 膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅(qū)除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可 大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細(xì)導(dǎo)線的合格率，據(jù)報導(dǎo)，采用此工藝精細(xì) 導(dǎo)線合格率可提高1—9％。

完好的貼膜應(yīng)是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。

為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過15分鐘的冷卻及恢復(fù)期再進行曝光。