電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（一）

1.銅箔蝕刻過多。
當客戶的生產線設計優(yōu)于蝕刻生產線時，如果銅箔規(guī)格發(fā)生變化，而蝕刻參數(shù)保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長。由于鋅是一種活性金屬，當印刷電路板上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，會導致電路的過度側腐蝕，從而導致細線路背襯上的一些鋅層完全反應并與基板分離，即銅線脫落。
在另一種情況下，印刷電路板的蝕刻參數(shù)沒有問題，但是銅線被蝕刻液體包圍，由于蝕刻之后洗滌和干燥不良，殘留在印刷電路板的馬桶表面上。如果長時間不處理，還會導致銅線的過度側面腐蝕和銅的廢棄。這種情況一般集中在細線路，或潮濕天氣，類似的缺陷也會出現(xiàn)在整個印刷電路板上。當銅線剝離時，其與基層的接觸表面(所謂的粗糙表面)的顏色已經改變，這不同于正常的銅箔顏色，但是可以看到底層的原始銅顏色，并且銅箔在粗線處的剝離強度也是正常的。
2.印刷電路板過程中發(fā)生局部碰撞，銅線受外被機械力從基板上分離。
該缺陷的特點是定位或方向性差，當銅線脫落時，在同一方向上會有明顯的扭曲或劃痕/撞擊痕跡。剝離缺陷部分當觀察銅箔的粗糙表面時，銅線可以看出銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有不良的側面腐蝕，銅箔的剝離強度正常。
3.不合理的印刷電路板電路設計，太薄的電路設計加上太厚的銅箔也會造成電路的蝕刻過大，把銅扔掉。