電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（二）

(1)層壓板制造過程的原因
但是，在層壓和堆疊過程中，如果PP被污染或者銅箔的粗糙表面被損壞，層壓后銅箔和基材之間的結(jié)合力將會不足，導(dǎo)致定位(僅適用于大板)或者零星的銅線脫落，但是測脫線附近的銅箔的剝離強度不會異常。
(2)層壓板原材料的原因
1.如上所述，普通的電解銅箔都是用鍍鋅或鍍銅的羊毛箔處理的產(chǎn)品。如果在生產(chǎn)羊毛箔的過程中，或者在鍍鋅/鍍銅時，峰值異常，涂層的晶體分支就不好，導(dǎo)致銅箔本身的剝離強度不足。當(dāng)不良箔被壓入印刷電路板時，銅線將在外力的沖擊下脫落。這種拋銅缺陷在剝離銅線，時不會造成明顯的側(cè)腐蝕，但整個銅箔的剝離強度會很差。
2.銅箔與樹脂的適應(yīng)性差：對于一些具有特殊性能的層壓板，如HTg片材，由于樹脂體系不同，所用的固化劑一般為PN樹脂，其分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時交聯(lián)值較低，因此有必要使用具有特殊峰值的銅箔與之匹配。生產(chǎn)層壓板時，所用的銅箔樹脂與樹脂體系不匹配，導(dǎo)致涂有金屬薄片的剝離強度不足，插入時也會出現(xiàn)銅線剝離不良。