pcb變形之出貨前校平

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?？景宓臏囟纫话阍?40~150以下，剛好超過普通材料的Tg溫度，這對普通板材的找平有很大的好處，而高Tg材料的找平效果不太明顯。因此，對于一些翹曲嚴重的高Tg板材，可以適當(dāng)提高烤板溫度，但應(yīng)強調(diào)主墨和涂層質(zhì)量。同時，板材干燥過程中的壓重和隨爐冷卻時間的增加也在一定程度上改善了變形。表5給出了不同壓重和爐冷時間對板材平整的試驗結(jié)果，從中可以看出，增加壓重和延長爐冷時間對變形平整有明顯的影響。