PCB沉金和鍍金對貼片和電器方面的影響

。讓我們談?wù)剬ρa丁的影響：
鍍金：在焊接前，焊接后，有可能綠色的油不會被清洗，錫不容易應(yīng)用
沉金：經(jīng)過阻焊后，貼片很容易上錫
鍍金和沉金對電器的影響；
鍍金：鍍金之前，必須先鍍一層鎳，然后再鍍一層金。金屬層是銅、鎳和金
因為鎳是磁性的，它起到了屏蔽電磁的作用
沉金：沉金直接在銅皮上，金屬層是銅和金，沒有鎳，沒有磁屏蔽
鍍金與沉金：的鑒別
鍍金工藝因為印刷電路板含有鎳，它是磁性的。當它被確定為鍍金或沉金，磁鐵可以用來吸引pcb板，這是有吸引力的鍍金和不吸引沉金
另外，顏色也不同。沉金是金黃色和鍍金的：因為鍍金面子很大，它通常很薄，往往是白色，但它也很厚和金黃色。此時，很難區(qū)分焊盤，因此用小刀刮掉阻焊層(綠色油或黑色油)，并漏出金屬層，因為鍍金過程是電鍍整個pcb。綠色油下面的金屬層是金、鎳和銅的疊層，所以看起來是金黃色的。如果涂層不厚，里面的黃色是白色，但沉金工藝的層壓方式不同。阻焊層下的銅是紅色的(紅色銅的顏色)。