低粗糙度銅箔加工

雖然HVLP  銅箔表面光滑，但現(xiàn)有的pcb生產工藝將導致銅箔，表面粗糙度增加，影響HVLP的銅箔效應。根據內層電路的制造工藝，內層需要經過干膜預處理和褐變處理。經過這兩個過程，HVLP  銅箔的表面粗糙度Rz將從原來的1.5m增加到約3微米.為了解決這個問題，市場上引入了相應的低粗糙度工藝。與傳統(tǒng)的棕櫚化學溶液相比，該工藝不會輕微腐蝕HVLP  銅箔，的表面，但在清洗銅箔，表面后，會沉積一層錫，并用硅氧烷對表面進行改性。當硅氧烷與聚丙烯壓制在一起時，可以起到橋接作用，在一定程度上增加了銅箔與聚丙烯之間的結合力。
將HVLP  銅箔的表面粗糙度與傳統(tǒng)的褐變工藝進行了比較?，F(xiàn)有的干膜預處理和褐變工藝會在一定程度上增加銅箔表面粗糙度；采用低粗糙度工藝后，銅箔的表面粗糙度與原銅箔基本一致
測試結果表明，采用低粗糙度工藝后，信號損耗可降低0.03-0.05分貝/英寸(12.5千兆赫)?？陀^地說，對極低損耗材料的改進范圍并不顯著，考慮到改進效果和成本投入，該工藝的性價比并不令人滿意，因此該工藝并未被pcb制造商廣泛采用。同時，對于HVLP銅來說，因為它仍然有一定的粗糙度，這個過程只能達到這個效果。對于未來的超低損耗材料，這種改進可能更有意義。此外，當銅箔核電廠正式投入商業(yè)使用，這一過程被認為發(fā)揮了更好的作用
深圳市高都電路有限公司是一家致力于生產高精度多層電路板、快板和中小批量的高科技企業(yè)。產品類型包括厚銅板、高頻材料混合板、超薄超厚板、無鹵高Tg等。產品廣泛應用于消費電子、通信技術、電源技術、工業(yè)控制、安全工程、汽車工業(yè)、醫(yī)療控制和光電工程等領域