電路板的焊接技巧

一、手工焊接方法
手工焊接是一種傳統(tǒng)的焊接方法。雖然手工焊接在電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)中很少使用，但在電子產(chǎn)品的維護(hù)和調(diào)試中，手工焊接是不可避免的。焊接質(zhì)量也直接影響維修效果。手工焊接是一項(xiàng)非常實(shí)用的技能，在了解了一般的方法后，你應(yīng)該多練習(xí)；多練習(xí)可以提高焊接質(zhì)量。
用手握烙鐵有三種方法：正握、反握和握筆。焊接元件和修理電路板時(shí)，拿筆更方便。
手工焊接一般分為四個(gè)步驟。(1)準(zhǔn)備焊接：清除焊接部件處的灰塵和油污，然后左右折斷焊接部件周圍的部件，使烙鐵頭能夠接觸到焊接部件的焊錫，以免烙鐵頭伸到焊接處燙傷其他部件。焊接新部件時(shí)，部件的引線應(yīng)鍍錫。熱焊：用少量焊料和松香將烙鐵頭與焊接部件接觸大約幾秒鐘。如果您想移除印刷電路板上的元件，在加熱焊接頭后，用手或銀輕輕拉動(dòng)元件，看看它們是否可以移除。清潔焊接表面：如果焊接部位有太多的焊料，焊頭上的焊料可能會(huì)被傾倒(注意不要燒傷皮膚或?qū)⑵淙釉谟∷㈦娐钒迳希?，用光燒錫頭，并“浸”一些焊料。如果焊點(diǎn)焊錫太小并且不光滑，你可以用烙鐵頭“蘸”一些焊料來修補(bǔ)焊點(diǎn)。檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓、亮、牢固，是否有與周圍部件焊接的現(xiàn)象。
二是焊接質(zhì)量不高
手工焊接對焊點(diǎn)的要求是：良好的電氣連接性能；具有一定的機(jī)械強(qiáng)度；光滑圓潤。
焊接質(zhì)量低的常見原因是過量使用：焊料，在焊點(diǎn)中形成錫積累；焊料太少，無法包裹焊點(diǎn)。冷焊。焊接時(shí)，烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足，焊料沒有完全熔化和浸濕，焊料表面不光亮(不光滑)，有小裂紋(就像豆腐渣一樣！).用松香焊接，一層松香混合在焊料和元件或印刷電路板之間，導(dǎo)致電氣連接不良。如果混合了加熱不充分的松香，在焊點(diǎn)下面會(huì)有一層黃褐色的松香膜；如果加熱溫度太高，焊點(diǎn)下面會(huì)有一層黑色的碳化松香膜。對于加熱不充分的松香膜，烙鐵可用于補(bǔ)焊。對于那些有黑色薄膜的，必須“吃”凈焊料，清潔焊接部件或印刷電路板的表面，并重新焊接。焊錫連橋。指焊料過量，導(dǎo)致元件焊點(diǎn)間短路。焊接超小型元件和小型印刷電路板時(shí)，應(yīng)特別注意這一點(diǎn)。焊劑過量導(dǎo)致焊點(diǎn)周圍有大量松香殘留。當(dāng)剩余少量松香時(shí)，可以用電熨斗輕輕加熱使松香揮發(fā)，或者用蘸有無水酒精的棉球擦去。焊點(diǎn)表面的焊料形成尖點(diǎn)。這主要是由于加熱溫度不夠或焊劑太少，以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。
三.易損部件的焊接
易損件是指在安裝和焊接過程中受熱或與烙鐵接觸時(shí)容易損壞的部件，如有機(jī)鑄造部件和金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路。焊接前，應(yīng)仔細(xì)準(zhǔn)備易損部件進(jìn)行表面清潔、鍍錫等。焊接時(shí)，避免長時(shí)間重復(fù)熱焊，選擇合適的焊頭和烙鐵溫度，確保焊接成功。此外，使用較少的焊劑來防止焊劑侵入部件的電觸點(diǎn)(如繼電器觸點(diǎn))。最好使用儲(chǔ)能烙鐵焊接金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路，以防止集成電路因烙鐵微弱泄漏而損壞。因?yàn)榧呻娐返囊€間距很小，所以有必要選擇合適的焊接頭和溫度來防止錫在引線之間的連接。最好是焊接