0
1.涂層要求
高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號(hào)的傳輸質(zhì)量。然而,特征阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系。特別是帶有金屬化孔的微波板,鍍層厚度不僅影響銅箔的總厚度,還影響蝕房刻后的導(dǎo)線精度,因此,應(yīng)嚴(yán)格控制鍍層厚度的大小和均勻性。
2.加工
首先,高頻微波板的材料與印刷電路板的環(huán)氧玻璃布在加工上有很大的不同;其次,高頻微波板的加工精度遠(yuǎn)高于印制板,一般形狀公差為0.1毫米(高精度一般為0.05毫米或0 ~-0.1毫米)。
3.特性阻抗
我們已經(jīng)談到了特性阻抗的內(nèi)容,這是高頻微波板最基本的要求。它不能滿足特征阻抗的要求,一切都是徒勞。
雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣