解說PCB高速板4層以上的16個布線技巧

對于1.3點以上的連接，盡量使線路依次通過每個點，這樣便于測試，并且線路長度盡可能短。
2.通孔應涂綠色油(設置為負雙值)。
3.不同層之間的線路不應盡可能平行，以免形成實際電容。
4.布線應該是一條直線或45度的虛線，以避免電磁輻射。
在地線和電源線至少10-15毫升(用于邏輯電路)。
6.最好不要在電池座下面放置襯墊或間隙。墊子和VIL的尺寸是合理的。
7.考慮多種方法，如加強和挖空元素，以避免太多的輻射源。
8.功能塊組件應盡可能放在一起，液晶顯示器附近的組件如斑馬條紋不應靠得太近。
9.盡量不要在引腳之間放線，尤其是在集成電路引腳之間和周圍。
10.嘗試連接多義線并增加接地面積。盡可能整齊地排成一行。
11.元件放電時應考慮結構，貼片元件的正負電極應標記在包裝上和末端，以避免空間沖突。
12.振蕩電路元件應盡可能靠近集成電路，振蕩電路應盡可能遠離天線等易損區(qū)域。接地焊盤應放置在晶體振蕩器下方。
13.完工后，布線，仔細檢查是否每一條連接線(包括NETLABLE)都是真正相連的(點亮法可用)。
14.目前，印刷電路板可用作4-5密耳布線，但通常用作6密耳線寬、8密耳間距和12/20密耳焊盤。布線應該考慮注入電流的影響。
15.安裝、插入和焊接操作時，注意部件的均勻排放。文字排列在當前字符層，位置合理，注意定位，避免被遮擋，方便制作。
16.設計過程：a:設計示意圖；乙：確認原則；c:檢查電氣連接是否完整；d:檢查所有部件是否包裝好，尺寸是否正確；e、放置組件；f:檢查組件位置是否合理(可打印1)；高：地線和電源線可以先部署；h:檢查是否有飛線(可以關閉除飛線層以外的其他層)；我：優(yōu)化布線； J:再次檢查布線的完整性；克：比較一下網(wǎng)絡表，看看有沒有遺漏；l:規(guī)則檢查，是否有錯誤的標簽；m:文本描述整理；n:添加紙板制作的符號文字描述；o:全面檢查。