金屬合金共化物的產(chǎn)生

金屬合金共晶的產(chǎn)生
銅和錫之間的金屬間鍵形成晶粒，晶粒的形狀和尺寸取決于焊接過程中溫度的持續(xù)時間和強(qiáng)度。在焊接過程中用較少的熱量可以形成精細(xì)的晶體結(jié)構(gòu)，并且可以形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。過長的反應(yīng)時間，無論是由于過長的焊接時間，過高的溫度或兩者，將導(dǎo)致粗晶結(jié)構(gòu)，這是砂質(zhì)和脆性，并具有低剪切強(qiáng)度。
以銅為金屬基體，錫-lead為焊接錫合金，鉛和銅不會形成任何金屬合金共晶化合物，但錫可以滲入銅中，錫和銅之間的分子間鍵在焊接錫和金屬的結(jié)合處形成金屬合金共晶化合物Cu3Sn和Cu6Sn5。
金屬合金層(N相相)必須非常薄。在激光焊接中，金屬合金層的厚度為0.1毫米，而在波峰焊和手工烙鐵焊接中，優(yōu)良焊點(diǎn)處的金屬間化合物的厚度大多超過0.1毫米。
超過0.5  m。由于焊接點(diǎn)的剪切強(qiáng)度隨著金屬合金層厚度的增加而降低，通常試圖將金屬合金層的厚度保持在1m以下，這可以通過使焊接時間盡可能短來實(shí)現(xiàn)。
金屬合金共晶層的厚度取決于形成焊接點(diǎn)的溫度和時間。理想情況下，焊接應(yīng)在220噸溫度下約2秒內(nèi)完成。在此條件下，銅和錫的化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)將產(chǎn)生適量的金屬合金結(jié)合材料Cu3Sn和Cu6Sn5，厚度約為0.5微米.不充分的金屬間結(jié)合在冷焊接接頭或焊接過程中沒有上升到適當(dāng)溫度的焊接接頭中是常見的，這可能導(dǎo)致焊接表面的切割。相反，過厚的金屬合金層在過熱或焊接時間過長的焊接接頭中很常見，這將導(dǎo)致焊接點(diǎn)抗張強(qiáng)度非常弱