線(xiàn)路板底板變形的修正方法大匯總

對(duì)于印刷電路板復(fù)制，稍有不慎就可能導(dǎo)致底板變形。如果不改進(jìn)，將影響印刷電路板復(fù)制的質(zhì)量和性能，如果直接丟棄，將損失成本。以下是糾正底板方法變形的一些措施。
首先，拼接方法
對(duì)于線(xiàn)條簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬和間距大、變形不規(guī)則的圖形，將底片的變形部分切掉，重新拼接到鉆孔試板的孔位置，然后復(fù)制。當(dāng)然，這是針對(duì)具有簡(jiǎn)單變形線(xiàn)、大線(xiàn)寬和間距以及不規(guī)則變形的圖形；它不適用于線(xiàn)密度高、線(xiàn)寬和間距小于0.2毫米的負(fù)片。拼接時(shí)，應(yīng)注意盡量減少對(duì)導(dǎo)線(xiàn)的損壞，不要損壞焊盤(pán)。拼接復(fù)制后修改版本時(shí)要注意連接關(guān)系的正確性。該方法適用于對(duì)線(xiàn)路密度較低且每層底片變形不一致的底片，尤其適用于阻焊底片和多層板電源層底片效果的校正。
二、改變孔位置的電路板復(fù)制方法
在掌握數(shù)字編程器操作技術(shù)的情況下，首先將底片與鉆孔試板進(jìn)行比較，分別測(cè)量并記錄鉆孔試板的長(zhǎng)度和寬度，然后根據(jù)其長(zhǎng)度和寬度變形調(diào)整數(shù)字編程器上的孔位置，并將調(diào)整后的鉆孔試板與變形后的底片相適應(yīng)。這個(gè)方法的優(yōu)點(diǎn)是它避免了編輯底片的繁瑣工作，并能保證圖形的完整性和準(zhǔn)確性。缺點(diǎn)是：效果局部變形嚴(yán)重、變形不均勻的底片校正不好。要使用這個(gè)方法，我們必須首先掌握數(shù)字編程器的操作。使用編程器加長(zhǎng)或縮短孔位后，應(yīng)重新設(shè)置超差孔位，以確保精度。該方法適用于校正對(duì)線(xiàn)路，密集的負(fù)片或各層負(fù)片變形一致。
第三，焊盤(pán)重疊方法
將測(cè)試板上的孔擴(kuò)大成一個(gè)焊盤(pán)，與變形的電路片重疊，以保證最小環(huán)寬的技術(shù)要求。重疊復(fù)制后，焊盤(pán)是橢圓形的，重疊復(fù)制后，焊線(xiàn)和磁盤(pán)的邊緣會(huì)發(fā)光和變形。如果用戶(hù)的對(duì)線(xiàn)路板的外觀要求非常嚴(yán)格，請(qǐng)謹(jǐn)慎使用。此方法適用于線(xiàn)寬和間距大于0.30毫米且圖形線(xiàn)條不太密集的負(fù)片。
四.照相法
只需使用相機(jī)放大或縮小變形的圖形。通常，負(fù)片有很多損耗，所以需要多次調(diào)試才能獲得滿(mǎn)意的電路圖形。拍照時(shí)要準(zhǔn)確對(duì)焦，防止線(xiàn)條變形。此方法僅適用于銀鹽底片，當(dāng)不方便重新鉆試板且底片在長(zhǎng)度和寬度方向上的變形率一致時(shí)可使用。
第五，懸掛方法
鑒于底片隨著環(huán)境溫度和濕度的變化而變化的物理現(xiàn)象，在復(fù)印前將其從密封袋中取出，并在工作環(huán)境中懸掛4-8小時(shí)，使底片在復(fù)印前已經(jīng)變形，復(fù)印后變形的可能性很小。
對(duì)于變形的薄膜，需要其他方法。由于底片會(huì)隨著環(huán)境溫度和濕度的變化而變化，所以在懸掛底片時(shí)，必須保證懸掛處的濕度和溫度與操作處的濕度和溫度一致，并應(yīng)處于通風(fēng)和黑暗的環(huán)境中，以防止底片被污染。此方法適用于未變形的膠片，也可防止拷貝后膠片變形。