印刷線路板電鍍銅層質(zhì)量的控制

通孔印刷電路板電鍍銅層的質(zhì)量控制非常重要。隨著多層或?qū)訅喊逑蚋呙芏取⒏呔群投喙δ芊较虬l(fā)展，對鍍銅層的附著力、均勻性、光潔度、抗拉強度和延伸率的要求越來越高，因此通孔印刷電路板電鍍質(zhì)量控制尤為重要。
為了保證通孔，印刷電路板鍍銅層的均勻性和一致性，大部分高縱橫比印刷電路板的鍍銅工藝都是在相對較低的電流密度條件下，借助高質(zhì)量的添加劑進行的，從而擴大了孔內(nèi)電極反應控制面積，顯示出電鍍添加劑的效果。此外，陰極運動非常有利于提高鍍液的深鍍能力，增加被鍍零件的極化，鍍層電鍍過程中晶核的形成速度和晶粒的生長速度相互補償，從而獲得高韌性的銅層。
當然，電流密度是根據(jù)電鍍印刷電路板的實際電鍍面積來設定的。從對電鍍來源的理解分析，電流密度值還必須取決于高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素。總之，必須嚴格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和條件，以保證孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標準。