電路板電鍍中特殊的電鍍方法(3)

電子元件的引腳，如連接器、集成電路、晶體管、柔性印刷電路等。都是選擇性電鍍的，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。這種電鍍方法可以手動(dòng)或自動(dòng)完成。選擇性地單獨(dú)電鍍每個(gè)銷是非常昂貴的，因此必須使用批量焊接。通常，具有所需輾平成厚度的金屬箔的兩端被沖切，通過化學(xué)或機(jī)械清洗方法，然后選擇性地連續(xù)鍍覆鎳、金、銀、銠、鈕扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等。在選擇性電鍍方法中，首先，在金屬銅箔板的不需要電鍍的部分上涂覆一層抗蝕劑膜，并且僅電鍍所選擇的銅箔部分。