詳解多層電路板電鍍鎳金錫板上的原因？

錫多層電路板鍍鎳金原因分析，可從以下幾個方面進行調(diào)整
1、和假鍍金層、和鎳層清洗時間過長或氧化鈍化，注意純水和加強多用途熱水清洗時間的控制。
2.化學(xué)鍍鎳或鎳筒：被重金屬代理污染的問題，提示小電流電解或活性炭濾芯、酸堿度、稀硫酸或異常碳酸鎳、鍍鎳層厚度的調(diào)整可能不足，孔隙率過高。檢查鍍鎳的電流密度，檢查電流表上導(dǎo)電棒的電流，并在儀器上顯示電流時間一致性和鎳。必要時，對鎳鍍層的厚度和表面狀況進行金相觀察；鍍鎳層之間可能存在低/高鍍液添加劑，但添加劑可能較低。另外，氯化鎳的含量對鍍鎳層的可焊性影響不大，因此應(yīng)注意調(diào)整下層的最佳值、高強度和高孔隙率。
3.電鍍預(yù)處理：去除油，最近的酸的溫度低。可能有一部分電阻焊接印刷電路板打樣表面殘留或薄膜/無法處理網(wǎng)絡(luò)，因此溫度和濃度可以調(diào)整。注油時還應(yīng)注意其他氣穴深度和板面均勻的膚色/。
4.不良后處理；清洗后應(yīng)及時干燥通風(fēng)，最好不要在電鍍車間！
5.還值得注意的是，所有化學(xué)處理和清潔水的質(zhì)量要求都高于一般電鍍。一般使用市政水/自來水、循環(huán)水/井水湖，由于水的硬度/含有其他復(fù)雜的有機物質(zhì)，建議不要使用！