PCB線路板板材補償系數(shù)

工藝流程：
1)由于反復(fù)研磨或過度磨損，基底發(fā)生彈性變形。過去，人們認(rèn)為研磨板材的因素對收縮系數(shù)影響不大。然而，在外自動曝光機的試生產(chǎn)過程中，我發(fā)現(xiàn)通過幾次研磨，可以將收縮系數(shù)提高0.20毫升/分鐘-0.35毫升/分鐘。同時，生產(chǎn)工程部負(fù)責(zé)菲林的工程師也有同感。電路板的總厚度越薄，滿足對準(zhǔn)精度要求所需的外菲林就越長。我認(rèn)為磨盤產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力相對較小且穩(wěn)定，所以它被忽略地包含在基材的內(nèi)應(yīng)力中。
2)菲林變形控制：所有印刷電路板工廠都在內(nèi)部環(huán)境的溫度和濕度控制方面投入了大量資金，這充分改善了菲林的變形。然而，當(dāng)我跟蹤菲林，的變形類型時，當(dāng)生產(chǎn)的舊菲林在放置兩周后被復(fù)制時，即使在曝光前測得的菲林沒有變形，在生產(chǎn)5-10件后仍會有頭發(fā)保持變形，導(dǎo)致后續(xù)生產(chǎn)批次的超差。在工序中使用有X-Y-Table測量機的情況下，在這種情況下，需要生產(chǎn)20件，然后用用X-y-table.測量菲林。目前，已經(jīng)引入了無收縮玻璃菲林(清溢公司)，但在價格中，電路板用ORC曝光機的交貨時間和結(jié)構(gòu)并不迅速推廣。
3)由于工作失誤，將切割方法不一致的片材和纖維混合排列，不僅會造成嚴(yán)重的板材彎曲，還會造成電路板不規(guī)則的超差。這種現(xiàn)象經(jīng)常發(fā)生在跟蹤補償系數(shù)的初始階段，因為當(dāng)時沒有重視填充和扭曲方向之間的對稱性。上述因素的任何變化都可能導(dǎo)致電路板上出現(xiàn)超差和重影的質(zhì)量問題。因此，如何防止電路板出現(xiàn)超差和重影，或者當(dāng)電路板出現(xiàn)超差和重影質(zhì)量問題時，應(yīng)該找出原因，提高補償系數(shù)