pcba加工失效模式分析

pcba作為各種元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品中最重要、最關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量和可靠性水平?jīng)Q定了整個(gè)設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。然而，由于成本和技術(shù)原因，pcba在生產(chǎn)和應(yīng)用中存在許多故障問(wèn)題。
目視檢查是通過(guò)目視檢查或使用一些簡(jiǎn)單的儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡來(lái)檢查印刷電路板的外觀，并發(fā)現(xiàn)有缺陷的零件和相關(guān)的實(shí)物證據(jù)。其主要功能是診斷故障定位和初步判斷印刷電路板故障模式。目視檢查主要檢查印刷電路板的污染和腐蝕、印刷電路板的爆炸位置、電路布線和故障的規(guī)律性、它們是否總是成批或單獨(dú)集中在某個(gè)區(qū)域等。
切片分析是通過(guò)取樣、包埋、切片、拋光、腐蝕和觀察等一系列手段和步驟獲得印刷電路板橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析，豐富的信息反映了印刷電路板的微觀結(jié)構(gòu)(通孔、鍍層等)。)。)，為下一步質(zhì)量改進(jìn)提供了良好的基礎(chǔ)。然而，這方法是破壞性的，一旦切片，樣品必然會(huì)被破壞。同時(shí)，方法對(duì)樣品制備有很高的要求，這需要很長(zhǎng)時(shí)間，需要經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的技術(shù)人員來(lái)完成。
熱機(jī)械分析技術(shù)是在程序溫度控制下，測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的變形特性。常用載荷模式有壓縮、針穿透、拉伸和彎曲。測(cè)試探針由懸臂梁和固定在懸臂梁上的螺旋彈簧支撐，負(fù)載由電機(jī)施加到樣品上。當(dāng)樣品變形時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測(cè)到這種變化，并且在處理溫度、應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)之后，可以在可忽略的負(fù)載下獲得變形和溫度(或時(shí)間)之間的關(guān)系。